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第一眼看见标题还以为是手工刻呢很不错的**

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楼主
ducnfe|  楼主 | 2008-4-13 00:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
来自 2楼
iC921| | 2008-4-13 15:25 | 只看该作者

刀刻也不难,关键是精心绘图

漂亮的效果图:点击链接打开查看→https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20082/200821324931527.jpg


刀刻并不难,我呢,这次做的板子,干脆就是磨一把小螺丝刀做刻刀来实现的,刚刚做好,昨晚开始初步调试并正在进行通电热试中……但这也要一步一步地实现---要先画好适合刀刻的PCB图,其基本原理就是合理铺铜----人们称之为制作“负板”。

1 
如果是要在底层走线,可以直接在顶层布线,这样可以省略第2步,直接进入第3步。

2 
(不知道这个走线层的颜色是不是顶层?如果刚才是在顶层或这一层画,就可以不用进行层修改了)

3 
按照布线要求,在底层(应用层)画隔离线

4 
预倒角处理----呆会,黑色部分就要变成有用的铜了

5 
对各个分区进行铺铜后得到的实际效果(有倒角处理才更加漂亮)。这一步的另类方法是:选择所有的元件和焊盘(pad或via),拖到一边,之后在绘图区铺铜,网络设置为NoNet,而分隔线统一设置为某一网络,可以一次性完成铺铜。但各块网络是不能修改的,在拖回元件和焊盘放进去后,会一片绿色。关闭DRC也可,但不是规范操作,有时可能要影响错误检查。

6 普通方法下,可以存在这样的问题:焊盘与覆铜不直接完全连接。当然,它一般不会对刀刻有什么影响。正规的覆铜,往往保留那个间隔,术语上称之为“热隔”,就是不让焊接时热量过度地消散到版面的覆铜中去,这确实是一个非常聪明的处理方法,但有时也导致焊盘覆铜不好看。

解决方法是设置好铺铜与焊盘的距离,“design-rules-manufacturing->polygon connect styled点击属性,在rules attributes里面选择relief connect or direct connect or no connect”,取“direct connect”项就保证铺铜与焊盘全部连接。

7 隔离线的大小和电气安全距离设置:隔离线线宽是6,铺铜的电气安全距离为2,加起来正好是10mil。参考哈。

8 完成后,可以将隔离线设置为顶层或底层的绢印层,供以后修改或查图参考。

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评价:
1 据说,上述方法是非常受到厂家欢迎的,节省原料又能最大限度地利用板上的铜,减小污染,真的是节能增效,双方得益!
2 对于我们个人制作来说,也很有好处:一条线只需过刻一次而已,省工省力省时间。
::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::
本帖根据如下链接整理、制作:
https://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=6&page=1&t=2909090&tp=%u8BA8%u6559%u5404%u4F4D%u4E86%uFF0C%u8FD9%u4E2A%u56FE%u5230%u5E95%u662F%u600E%u4E48%u753B%u51FA%u6765%u7684%uFF1F

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板凳
68336016| | 2008-4-13 07:26 | 只看该作者

热转印

热转印

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地板
bagdmu| | 2008-4-13 10:45 | 只看该作者

塑封机300不到呀

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5
ducnfe|  楼主 | 2008-4-13 13:00 | 只看该作者

谢谢各位了

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6
iC921| | 2008-4-13 14:45 | 只看该作者

刀刻

我刚刚做出一块这样的板子。呆会给你一个很好的链接参考,并加点体会什么的。

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7
LastNew| | 2008-4-13 15:46 | 只看该作者

大叔上面的2到7个图说明的是什么意思啊

好像线是一样的,就是粗细不一样啊,哈哈

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8
iC921| | 2008-4-13 16:06 | 只看该作者

粗细不一,不是此处讨论的问题

不必在意,它也不影响实际效果。

各图已经有详细说明其意思,请好好理解。

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9
wkmhl| | 2008-4-13 16:37 | 只看该作者

用氯化铁腐蚀

这个办法很方便的,我们学校都是这样做的,很细的线都能出来效果
大概就半个小时吧

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10
bagdmu| | 2008-4-13 17:03 | 只看该作者

半个小时太久了,用双氧水和盐酸快时只要2分钟

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11
iC921| | 2008-4-13 22:58 | 只看该作者

不太清楚这些配方

从来没注意过。可否介绍介绍?

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12
iC921| | 2008-4-14 00:13 | 只看该作者

厉害

麻烦详细描述操作要领。

另,浓度上有什么要注意的地方?

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13
小李志| | 2008-4-14 20:39 | 只看该作者

吹吧

我用盐酸加双氧水快的时候2个小时,要是半个小时能把我高兴死

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14
小李志| | 2008-4-15 08:52 | 只看该作者

有一个问题得说明一下

现在市场上卖的盐酸和双氧水都是30%左右的,你们说的2:2:1是指的30%的比例,
还是纯盐酸和纯双氧水的比例

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15
bagdmu| | 2008-4-15 09:03 | 只看该作者

呵呵,我用浓盐酸(36%)和双氧水(30%)

纯盐酸,能买到这东东,还有买到了能用吗?太危险了吧!
浓盐酸(36%)、双氧水(30%)和水比例是1:2:10,(和水的比例不太清楚,我放的水感觉也比较多)如果这样很快了!一般5分钟搞定了,自己慢慢做几次就知道了

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16
zhlh112329| | 2008-4-15 16:54 | 只看该作者

如果能够实现在板子上镀铜做电路板就好了。

就像在纸上画线,结果线就变成了导体,如果要实现双面板,就在纸的另一面化线,过孔的地方让孔导通就可以了。
这样的好处就是不会产生废铜,而且工艺也简化,期待这样的技术产生。
小量的样品制作就是在光板上面画铜线。

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17
niuniu1983| | 2008-4-15 17:14 | 只看该作者

用感光板吧,很方便

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18
iC921| | 2008-4-15 18:14 | 只看该作者

请介绍介绍感光板

我是不了解了。

17楼的愿望我也想。

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19
niuniu1983| | 2008-4-16 08:00 | 只看该作者

有好多**呢,自己搜吧

我们做过一块,不错

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20
iC921| | 2008-4-16 11:37 | 只看该作者

没搜过,在这聊聊也不错

能顺便给更多人的普及一下

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