第一眼看见标题还以为是手工刻呢很不错的**

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 楼主| ducnfe 发表于 2008-4-13 00:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
  我是一名在校学生,老师有时给些小课题做做,在接电路时用万能板去接线好麻烦,而且线好多,很容易短路,请高手帮帮。
iC921 发表于 2008-4-13 15:25 | 显示全部楼层

刀刻也不难,关键是精心绘图

漂亮的效果图:点击链接打开查看→<a href="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20082/200821324931527.jpg" target=_blank>https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20082/200821324931527.jpg</a><br /><br /><br />刀刻并不难,我呢,这次做的板子,干脆就是磨一把小螺丝刀做刻刀来实现的,刚刚做好,昨晚开始初步调试并正在进行通电热试中……但这也要一步一步地实现---要先画好适合刀刻的PCB图,其基本原理就是合理铺铜----人们称之为制作“负板”。<br /><br />1 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008330224942453.jpg"><br />如果是要在底层走线,可以直接在顶层布线,这样可以省略第2步,直接进入第3步。<br /><br />2 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008330225019848.jpg"><br />(不知道这个走线层的颜色是不是顶层?如果刚才是在顶层或这一层画,就可以不用进行层修改了)<br /><br />3 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008330225045255.jpg"><br />按照布线要求,在底层(应用层)画隔离线<br /><br />4 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008330225149170.jpg"><br />预倒角处理----呆会,黑色部分就要变成有用的铜了<br /><br />5 <img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008330225210560.jpg"><br />对各个分区进行铺铜后得到的实际效果(有倒角处理才更加漂亮)。这一步的另类方法是:选择所有的元件和焊盘(pad或via),拖到一边,之后在绘图区铺铜,网络设置为NoNet,而分隔线统一设置为某一网络,可以一次性完成铺铜。但各块网络是不能修改的,在拖回元件和焊盘放进去后,会一片绿色。关闭DRC也可,但不是规范操作,有时可能要影响错误检查。<br /><br />6 普通方法下,可以存在这样的问题:焊盘与覆铜不直接完全连接。当然,它一般不会对刀刻有什么影响。正规的覆铜,往往保留那个间隔,术语上称之为“热隔”,就是不让焊接时热量过度地消散到版面的覆铜中去,这确实是一个非常聪明的处理方法,但有时也导致焊盘覆铜不好看。<br /><img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20083/2008331212011991.gif"><br />解决方法是设置好铺铜与焊盘的距离,“design-rules-manufacturing-&gtpolygon&nbsp;connect&nbsp;styled点击属性,在rules&nbsp;attributes里面选择relief&nbsp;connect&nbsp;or&nbsp;direct&nbsp;connect&nbsp;or&nbsp;no&nbsp;connect”,取“direct&nbsp;connect”项就保证铺铜与焊盘全部连接。<br /><br />7 隔离线的大小和电气安全距离设置:隔离线线宽是6,铺铜的电气安全距离为2,加起来正好是10mil。参考哈。<br /><br />8 完成后,可以将隔离线设置为顶层或底层的绢印层,供以后修改或查图参考。<br /><br />:::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::<br />评价:<br />1 据说,上述方法是非常受到厂家欢迎的,节省原料又能最大限度地利用板上的铜,减小污染,真的是节能增效,双方得益!<br />2 对于我们个人制作来说,也很有好处:一条线只需过刻一次而已,省工省力省时间。<br />::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::::<br />本帖根据如下链接整理、制作:<br /><a href="https://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=6&page=1&t=2909090&tp=%u8BA8%u6559%u5404%u4F4D%u4E86%uFF0C%u8FD9%u4E2A%u56FE%u5230%u5E95%u662F%u600E%u4E48%u753B%u51FA%u6765%u7684%uFF1F" target=_blank>https://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=6&page=1&t=2909090&tp=%u8BA8%u6559%u5404%u4F4D%u4E86%uFF0C%u8FD9%u4E2A%u56FE%u5230%u5E95%u662F%u600E%u4E48%u753B%u51FA%u6765%u7684%uFF1F</a><br /><br />
68336016 发表于 2008-4-13 07:26 | 显示全部楼层

热转印

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 楼主| ducnfe 发表于 2008-4-13 13:00 | 显示全部楼层

谢谢各位了

  
iC921 发表于 2008-4-13 14:45 | 显示全部楼层

刀刻

我刚刚做出一块这样的板子。呆会给你一个很好的链接参考,并加点体会什么的。
LastNew 发表于 2008-4-13 15:46 | 显示全部楼层

大叔上面的2到7个图说明的是什么意思啊

好像线是一样的,就是粗细不一样啊,哈哈
iC921 发表于 2008-4-13 16:06 | 显示全部楼层

粗细不一,不是此处讨论的问题

不必在意,它也不影响实际效果。<br /><br />各图已经有详细说明其意思,请好好理解。
wkmhl 发表于 2008-4-13 16:37 | 显示全部楼层

用氯化铁腐蚀

这个办法很方便的,我们学校都是这样做的,很细的线都能出来效果<br />大概就半个小时吧
iC921 发表于 2008-4-13 22:58 | 显示全部楼层

不太清楚这些配方

从来没注意过。可否介绍介绍?
iC921 发表于 2008-4-14 00:13 | 显示全部楼层

厉害

麻烦详细描述操作要领。<br /><br />另,浓度上有什么要注意的地方?
小李志 发表于 2008-4-14 20:39 | 显示全部楼层

吹吧

我用盐酸加双氧水快的时候2个小时,要是半个小时能把我高兴死
小李志 发表于 2008-4-15 08:52 | 显示全部楼层

有一个问题得说明一下

现在市场上卖的盐酸和双氧水都是30%左右的,你们说的2:2:1是指的30%的比例,<br />还是纯盐酸和纯双氧水的比例
zhlh112329 发表于 2008-4-15 16:54 | 显示全部楼层

如果能够实现在板子上镀铜做电路板就好了。

就像在纸上画线,结果线就变成了导体,如果要实现双面板,就在纸的另一面化线,过孔的地方让孔导通就可以了。<br />这样的好处就是不会产生废铜,而且工艺也简化,期待这样的技术产生。<br />小量的样品制作就是在光板上面画铜线。
niuniu1983 发表于 2008-4-15 17:14 | 显示全部楼层

用感光板吧,很方便

  
iC921 发表于 2008-4-15 18:14 | 显示全部楼层

请介绍介绍感光板

我是不了解了。<br /><br />17楼的愿望我也想。
niuniu1983 发表于 2008-4-16 08:00 | 显示全部楼层

有好多**呢,自己搜吧

我们做过一块,不错<br />
iC921 发表于 2008-4-16 11:37 | 显示全部楼层

没搜过,在这聊聊也不错

能顺便给更多人的普及一下
niuniu1983 发表于 2008-4-16 11:46 | 显示全部楼层

...

(1)原稿制作:用电路设计软件把电路图设计好,然后用打印机以透明胶片、半透明硫酸纸打印出底图;打印原稿时选择镜像打印(绘图软件都有镜像Mirror打印功能),电路图打印墨水(碳粉)面&nbsp;必须与绿色的感光膜面相接紧密,以获得最高解析度;线路部份如有透光破洞,请以油性黑笔修补;稿面需保持清洁无污物。<br /><br />(2)裁切:先用介纸刀切断保护膜,再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板,为防止密接不良需用挫刀将线路板的毛边磨平。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕,再予以折断。<br /><br />(3)曝光:撕掉保护膜(不要刮伤感光膜面),将透明或半透明的原稿放在感光板上,用玻璃紧压原稿及感光板,越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变:<br />1)日光灯:与灯管之间的距离为5CM,透明稿的标准时间为8分钟±2分钟,半透明稿标准时间为10分钟。若板的宽度超过10CM,需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光,曝光时间增加20%。<br />2)太阳光:在强日光下标准时间为1.5分,在弱光下为3分钟。<br />3)制作双面板时,必须在原稿上加2-3个定位孔,依照此位置在感光板上钻孔,使正反面原稿与感光板上孔位对准,并用双面胶贴好固定曝光&nbsp;。<br />4)自生产日期的半年后起,每增加半年,曝光时间增加10-15%<br /><br />(4)显像:用塑料盆将显像剂按10克兑水800ML的比例稀释成显像液(要用冷水)灌入容器备用;已曝光的感光板膜面朝上放入显像液,每隔数秒轻摇容器,使铜箔清晰显现且不再有绿色雾状冒&nbsp;起则显像完成;在清水中浸泡2分钟;阴干或用吹风吹干;显像时水的温度以15~30度为好,显像双面板时注意不要让盆底损伤膜面;使用后的显像液不要再灌回容器内。<br /><br />(5)修膜:为了确保膜面无任何损伤,将干燥的感光板进行全面检查,如有短路处用小刀刮净,断线处用油性笔等修补。<br /><br />(6)蚀刻:用塑料盆三氯化铁加水配成1:2的腐蚀液(温度40~50度时效果较好),放入感光板10~20分钟腐蚀完成。<br />1)感光板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视,非线性部分的铜箔应为粉红色,若为亮绿色即显像不足,用清水将其洗净后再显像一次,但注意不要过度(显影时间适当减少)。<br />2)蚀刻时注意勿伤膜面,以防蚀断线路。<br />3)感光板只能使用酸性腐蚀液,不能使用碱性腐蚀液。<br />4)三氯化铁蚀刻液越浓越慢,越稀也慢。<br /><br /><br />一张10*15CM的单面板大概9元左右,显影剂一包2元。再加上其他材料,一块板大概要十几元。<br />
niuniu1983 发表于 2008-4-16 11:49 | 显示全部楼层

注:图片来自网络

iC921 发表于 2008-4-19 20:27 | 显示全部楼层

电子白菜很漂亮!

4)三氯化铁蚀刻液越浓越慢,越稀也慢。
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