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非邮票孔的安卓模块 项目低成本运作

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本帖最后由 kuangzl123 于 2021-8-19 16:31 编辑


新型模块化设计
延续AP7350 优势,依然采用非邮票孔,无需贴片,避免主板二次过炉,降低生产难度和生产成本。
项目低成本运作
采用新型设计方式,对客户项目管理尤其是中小型项目,可实现小库存、多项目并行运作,从而降低成本。 (对于产品的PCBA,核心模块占主要成本,而AP7650的手动拆装方式,使客户只需备货成本很低的底板,再根据销售情况采购模块并组装出货,降低客户产品库存;即使有产品开发失败,核心模块也可回收再利用。)
门槛低,灵活性大
不同于传统模块公司,厂商自备库存,因此AP7650没有最小起定量限制,通常两个工作日的交货周期,对于失败项目客户雨滴承诺回收AP7650核心模块。
集成度高,设计简单
模块不但集成了通常的通讯功能,还集成充电电路,音频功放和背光电路,可以实现外围完全无IC设计,只增加连接器即可。



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