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晶振布局问题

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vitohu|  楼主 | 2021-8-23 21:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
晶振, DSP, EMI, FCC, 低频, 倍频
本帖最后由 vitohu 于 2021-8-23 21:55 编辑

请问12M晶振和DSP主控如果不在同一面布局，而是打孔到另一面布局。 这样的布局对EMI 有什么影响？FCC认证是否会超标？？？
目前有同一方案的2片板子， 其中A板子的晶振和DSP布在不同面，B板子晶振和DSP布在同一面。现在低频辐射发现A板在 264M频点处超标7dB(264M刚好为晶振的22倍频) 。
是否是因为 晶振布局差异导致？ 当然两片板子外形也有点差异。

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沙发
叶春勇| | 2021-8-23 22:56 | 只看该作者
用进场探头慢慢找把，晶振属于高频电路，环路越小越好

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板凳
Jack315| | 2021-8-24 08:23 | 只看该作者
晶振和DSP不在同一面布局造成FCC超标的可能性小。
用 HyperLynx 检查频率最高（长度最长）的走线看 FCC 是否超标。

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地板
jjjyufan| | 2021-8-24 15:25 | 只看该作者
A板超标 不一定全是这个晶振引起，但是有必然联系
一般来讲 晶振距离芯片都是最近，不要穿层，
如果有时钟线输出，最好走中间层，芯片引脚出来串接个33R电阻，
另外 晶振体积要合适 3225就不错

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