电镀铜是运用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装修性镀层铜/镍/铬系统的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，关于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于部分的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的五颜六色铜层，涂上有机膜，还可用于装修。本文中我们将介绍电镀铜技能在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的处理措施。
电镀铜技能在PCB工艺中的常见问题
一、酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生必定影响，因而怎样控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是许多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，首要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不平等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些扼要剖析处理和预防措施。
1、电镀粗糙
一般板角粗糙，大都是电镀电流偏大所构成的，可以调低电流并用卡表查看电流闪现有无失常;全板粗糙，一般不会呈现，可是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时其时冬季气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不洁净也会呈现相似情况。
2、电镀板面铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个进程，电镀铜本身都有或许。笔者在某公营大厂就遇见过，沉铜构成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒或许会由任何一个沉铜处理过程引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不只会引起板面粗糙，一同也构成孔内粗糙;可是一般只会构成孔内粗糙，板面细微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀首要有几种情况：所选用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量缺陷;微蚀槽铜含量过高或气温偏低构成硫酸铜晶体的缓慢析出;槽液混浊，污染。活化液大都是污染或维护不当构成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸运用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此刻会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加快：槽液运用时间太长呈现混浊，因为现在大都解胶液选用氟硼酸配制，这样它会侵犯FR-4中的玻璃纤维，构成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，其他槽液中铜含量和溶锡量的添加液会构成板面铜粒的产生。沉铜槽本身首要是槽液活性过强，空气拌和有尘埃，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所构成的，可以经过调度工艺参数，添加或替换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有用处理。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要**洁净，槽液混浊时应及时替换。沉铜板存放时间不宜太长，不然板面容易氧化，即便在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化构成的以外，一般在板面上散布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会构成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可选用一些小实验板分步独自处理对照断定，关于现场缺陷板可以用软刷轻刷即可处理;图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不洁净，或板件在图形转移后放置时间过长，构成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良情况下或存放车间空气污染较重时。处理方法也就是加强水洗，加强方案安排好进展，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此刻其前处理，一般不会构成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多构成板面漏镀或凹坑。铜缸构成板面铜粒的原因大约归纳为几方面：槽液参数维护方面，出产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此刻会构成槽液的电流密度规模下降，按照正常的出产工艺操作，或许会在槽液中产生铜粉，混入槽液中;
出产操作方面首要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会构成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒缺陷;物料方面首要是磷铜角磷含量和磷散布均匀性的问题;出产维护方面首要是大处理，铜角添加时掉入槽中，首要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，许多工厂都处理欠好，存在一些危险。铜球大处理是应将表面清洗洁净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗洁净，特别是阳极袋要用5-10微米的空隙PP滤袋。
3、电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜构成的首要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，构成污染，在沉铜板电后构成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序首要是设备维护和显影清洗不良构成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液首要成分都有硫酸，因而水质硬度较高时，会呈现混浊，污染板面;其他部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有或许构成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身或许以下几个方面：鼓气管违反原方位，空气拌和不均匀;过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处;其他或许还有一点是运用残次的棉芯，处理不完全，棉芯制作进程中运用的防静电处理剂污染槽液，构成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时收拾洁净即可，棉芯运用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：首要是光剂或维护问题，有时还或许是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调，有机污染严峻，槽液温度过高都或许构成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有或许会构成清洗不良，微蚀不均现象;微蚀首要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低一级，也会构成板面微蚀不均匀;此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面或许会有细微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除掉，也会构成板面颜色不均;其他板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会构成此类缺陷。
以上便是电镀铜技能在PCB工艺中有那些常见问题及解决办法的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB电路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 |
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