电路板沉金板与电路板镀金板是如今线路板生产中常用的工艺。
伴跟着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平坦，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿数很短。而电路板镀金板正好解决了这些问题。关于表面贴装工艺,特别关于超小型表贴,因为焊盘平坦度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后边的再流焊接质量起到决定性影响,所以,电路板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等要素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是常常要等上几个星期乃至个把月才用,电路板镀金板的待用寿数比锡板长很多倍。所以我们乐意选用.再说镀金度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
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什么是镀金
镀金是指电镀金,电镀镍金板,电解金,电金,电镍金板,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的使用。
什么是沉金
沉金是通过化学氧化复原反响的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
沉金板与镀金板的区别
一，电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不相同，沉金关于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。
二，沉金较镀金来说更简单焊接，不会形成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软， 所以沉金板做金手指不耐磨。
三，沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
四，沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。依据自己对产品的需求来做工艺上的挑选
五，跟着布线越来越密，线宽、距离已经到了3-4MIL。镀金则简单发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会发生金丝短路。
六，电路板沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对距离发生影响
七，一般用于相对要求较高的板子，平坦度要好，一般就选用电路板沉金，沉金一般不会呈现组装后的黑垫现象。沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板相同好。
以上便是PCB电路板什么是沉金什么是镀金?沉金和镀金的区别的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB电路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。 |
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