全球缺芯潮愈演愈烈，从上游晶圆缺货，到供货商囤积居奇，再到国际形势不容乐观的种种景象，都在预示着芯片短缺问题不断加剧。而无论是消费电子，还是汽车制造，对芯片的需求都只增不减，如何迅速提高产能，成为半导体行业从晶圆制造到封装测试的众企业亟待解决的难题。
今天分享的案例中，斯坦德机器人通过一套解决方案，帮助半导体行业在扩建厂房、扩大产能方面迈出了关键一步。
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项目背景
本项目客户是国内半导体行业Top3的企业，想通过AMR（自主移动机器人）进行晶圆库的晶圆配送，采用人工分拣晶圆并用PAD呼叫AMR的形式，将原厂分拣后的晶圆进行跨厂区搬运。
项目看似简单，不过是一个工厂的搬运项目，实则不然，长走廊、多厂房、跨场景，加上晶圆昂贵且易碎的特性，都为项目实现增添了不少难度。
项目难点
晶圆极其昂贵且易碎，长距离搬运中禁止抖动；
跨楼层、跨场景搬运，需要和电梯、自动门、货淋室对接；
搬运过程中存在近800m长走廊，特征差异小，定位难度高。
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解决方案
AMR：34 台Oasis 300UL-SRL（潜伏式自主移动机器人搭载顶升旋转模组）
PAD：8台
自动充电桩：10台
手动充电器：4台
服务器：1台
软件：FMS调度系统、中控系统、Matrix系统、定制呼叫功能
项目亮点
为避免在搬运过程中料车震动导致装载的晶圆抖动影响晶圆品质，斯坦德机器人为客户定制带有减震弹簧的料车，且料车封闭，对贵重的晶圆形成充分保护；
对搬运过程中的电梯、自动门、货淋室进行改造，增加无线对接模块，使得 AMR 系统与模块进行无线对接达到自动开关的效果，实现跨场景高效搬运；
升级定位算法，采用环境适应性新一代定位算法，使得斯坦德AMR即使在长走廊也能精准定位，稳定运输。
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项目价值
1、 实现了晶圆自动跨厂区搬运，节约工厂物流人员51人；
2、 提高了现场物料搬运效率；
3、 提升自动化程度，降低现场工作人员的工作强度，降低疲劳度；
4、 全信息化的设备管理方案，可实时监控每一台 AMR状态。
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本案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用，通过AMR进行晶圆搬运，大大减少搬运工人，提高搬运效率，解决扩建厂房招工难问题，达到自动化升级、降本增效的目的。缺芯潮虽仍在持续，但中国芯片行业终将迎来蓬勃发展，斯坦德机器人目前已服务于多家半导体行业头部客户，未来也将始终站在半导体企业角度，不断提出创新性解决方案，助力中国芯片加快实现国产替代。
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