跟着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严厉，而PCB板层偏问题也跟着越来越显严峻。电路板厂PCB板层偏发生的原因有很多，现跟我们共享几点层偏现象主要影响因素。
PCB板层偏的一般定义：
层偏是指原本要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围依据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的距离越小，管控越严厉，以保证其导通和过电流的能力。
在出产进程中常用检测层偏的方法：
目前在行业中常采用的方法为在出产板的四角各增加一组同心圆，依据出产板层偏要求来设定同心圆之间的距离，在出产进程中经过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。
PCB板层偏的发生原因剖析：
一、内层层偏原因
内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的进程，因而其层偏只会在图形转移出产进程中发生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光进程中操作不当等因素。
二、PCB板压合层偏原因
压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合进程中滑板等因素。
以上便是PCB板为什么会发生层偏?PCB板层偏的产生原因的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。
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