如何在性能与功耗、时间与复杂性、市场变化和成本等几大因素之间取得最佳平衡是目前电子产品设计面临的重大难题。赛灵思公司(Xilinx)始终秉承技术创新理想，通过不断开发新产品和新功能来帮助客户应对上述需求。日前，赛灵思全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人先生详细介绍了其最新的统一架构28nm平台、全球首款28nm FPGA器件Kintex-7 325T和Kintex-7开发板、针对7系列的ISE 13.1设计套件，这些产品和工具不但将使客户受益，最终还推动FPGA进入更广泛的应用领域。
“赛灵思将始终**技术创新！例如，我们在与台积电(TSMC)合作的第一年就推出了两个全新的方案：28nm高性能、低功耗(HPL)工艺和堆叠硅片互联技术。”汤立人强调。受惠于这些新技术和经过验证的平台及统一架构，产品功耗、性能和设计可移植性都将取得突破。因此，赛灵思的28nm产品上市速度将比以往更快，产品也更丰富，涵盖Virtex、Kintex、Artix和Zynq四大系列。
图1：赛灵思全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人。
其中，具有最佳性价比的Kintex-7 FPGA最快将在2012年传入量产，以低成本实现491MHz性能，并支持12.5Gbps串行连接。相比Virtex-6，其功耗降低了48%。统一的架构使得客户现在就可以基于Kintex-7开始Virtex-7和Artix-7 FPGA的设计。客户不但能够将整个设计轻松、简单地移植到Virtex-7上，还可以利用Kintex-7进行系统开发和初步集成，然后用Artix-7 FPGA转入量产降低成本。而即将在今年下半年推出的Virtex-7 FPGA可提供行业最高系统性能和容量，堆叠硅片互联等创新技术的使用助其实现了2.9Tbps总串行带宽、1866Mbps存储接口、2百万逻辑单元密度和5280个DSP模块。
赛灵思7系列开发板与套件也已正式推出，开发板的供货将比以往更迅速，可针对更丰富的产品组合提供开放式生态系统，并且更加简单易用。
当前，由于器件密度增加，同一个项目可以有多个工程师参与，他们可能在不同地点工作，并希望保证时序的可重复性和更短的设计周期。针对减少开发时间和成本，赛灵思ISE 13设计套件引入了加速验证、支持IP-XACT的即插即用IP以及全新的Team Design Flow，让多名工程师能够利用时序可重复功能同时开展工作。“这种基于PlanAhead的团队设计方法有助于提高设计团队系统设计的生产力，加速上市进程。此外，与之前用时序驱动设计不同，该方法是利用布局驱动设计的产生。”汤立人指出。
即插即用IP可加速开发，简化客户使用赛灵思和第三方IP进行的开发工作，同时访问、集成和保护IP也更加容易。新增的AXI互连配置选项将互连硅芯片面积减少了50%，高性能AXI4系统可以将互联模块系统带宽提升20%，。针对赛灵思(50个核)和合作伙伴(5个核)的通用外观和感官IP，赛灵思提供了基于IP-XACT的IP封装器，让联盟技术成员可以打包他们自己的IP，从而简化IP复用，为赛灵思和联盟技术成员的IP带来一致的用户体验；为使客户更轻松地仿真加密IP，赛灵思还为支持AXI3或AXI4协议的AXI BFM提供了符合IEEE P1735的仿真模型。汤立人表示，“我们计划IP封装器在2011年提供给IP联盟计划成员使用，2012年供客户使用。”
赛灵思产品已经能够满足客户对于性能、成本和功耗的不同需求：12个月甚至3、4个月即可量产；支持高达400G系统带宽和主流的串行标准，如CPRI、10G-SDI、10GBase、OUT-4、100GE、CEI-11G、GPON；系统性能最高达491MHz；高容量和大规模并行性能；可提供存储器、DSP和处理IP支持；支持团队设计和部分可重配置等等。无论是在有线通信、工业控制和医疗产品、音视频及广播，以及计算和数据处理应用中，我们都将越来越多地看到FPGA的身影。 |
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