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[PCB制造工艺]

Vayo-CAM365功能详解(二)

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4.智能测量,操作步骤:
(1)导入数据源 Gerber(或者ODB++/IPC-2581);
(2)左下方层列表中隐藏不需要的层,显示焊盘层;
图1
(3)在工具栏选择“元件\对象”模式;
图2
(4)按下鼠标左键框选焊盘,选中测量对象;
图3
点击右键,选择“查看距离”;
图4
图5

5. 智能捕捉器件中心坐标,操作步骤:
(1)导入数据源 Gerber(或者ODB++/IPC-2581);
(2)左下方层列表中隐藏不需要的层,显示焊盘层;
图6
(3)在工具栏选择“元件\对象”模式;
图7
(4)按下鼠标左键框选器件焊盘,选中器件;
图8
点击鼠标右键,选择“查看坐标”;
图9
图10

6.高效版本比较与报告输出操作步骤:
(1)导入数据源 Gerber(或者ODB++/IPC-2581);
(2)菜单栏点击“实用工具\工程比较”;
图11
提示保存工程,选择“是”,保存后弹出以下窗口:
图12
(3)在B工程路径栏导入待比较的数据,把需要比对的层拖动到左边窗口“B工程的层”下方对应层位置,如下图红框所示,详见文末操作视频;
图13
(4)勾选需要比较的层,点击上图“对比”按钮,自动生成对比报告;
图14
视频讲解如下链接:https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzg3MzYxODM0Mg==&mid=2247493214&idx=1&sn=1c4d3bdc7a2961d0f4ca5ef73198f53d&chksm=cedfe897f9a861815999d259f1738430d06457b8c0c45c94a4de3667ee2fc505b75852298e46&token=1089890750&lang=zh_CN#rd

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