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大功率LED照明属于固态照明，具有长寿命、、安全环保、、高效节能、、响应速度快等优点。但仍有一些技术亟待解决，主要包括：光的提取效率低、热值高、、价格高。目前LED的发光效率只能达到10% ~ 20%，80% ~ 90%的能量转化为热量，使得大功率LED的热通量超过150 W/cm2，而常规的铜/铝散热片只能满足50 W/cm2的散热需求。如果热量不能及时有效散发，LED芯片的结温会升高，导致输出光功率下降，导致芯片退化，导致波长“红移”，缩短器件寿命。因此，如何解决散热问题成为LED推广应用的关键，如何观察热量变化是应对问题的切入点。
考虑到芯片的小尺寸和电路引线的小尺寸，可使用微距镜头观察小尺寸物体。一方面，应用红外热像仪和专用配件可以检测LED芯片内部，通过分析内部温度分布，提高LED产品的设计和质量。金线和正负极的温度分布可以为R&D人员提供布线设计依据，在为芯片开发冷却系统时，也需要确认芯片各部分的加热情况。
发光二极管芯片红外热成像热分布测试内容：
1.整个芯片的温度值，芯片的最高温度不应超过120。
2.芯片内部金线和正负极的温度分布。
注意：由于LED芯片体积较小，热像仪需要在最近的极远距离拍摄，远低于可见光的最小聚焦距离，所以可见光无法在热图中显示，或者可见光和红外热图的位置相差较大。
另一方面，LED器件的散热分为一次封装散热和二次散热器散热。一次封装散热主要是通过改进LED本身的封装材料和结构，二次散热器散热主要是通过设计开发外部散热器结构来控制LED的散热。通过红外热像仪可以观察到散热器与PCB之间的温差以及散热器的散热效率。
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