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[技术讨论]

芯片为什么不能超过结温？

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楼主
kzzzzzzzzzz|  楼主 | 2021-10-8 16:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
芯片, IGBT, MOS, MOS管, os, GB
本帖最后由 kzzzzzzzzzz 于 2021-10-8 16:14 编辑

今天想到一个问题，一个感觉简单的问题，但是不明白


比如：MOS管 IGBT 各种芯片等等等
假如结温手册是150℃，当超过时会损坏哪里
PN结扛不住高温吗，还是其他什么原因

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沙发
kzzzzzzzzzz|  楼主 | 2021-10-8 17:41 | 只看该作者
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板凳
zzz3265| | 2021-10-8 18:16 | 只看该作者
微观粒子的物理特性跟温度的相关性很大,  温度高的时候器件的性能就会有很大的偏差
另外还有电子迁移, 高温时器件寿命会显著降低

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地板
地瓜patch| | 2021-10-8 22:40 | 只看该作者
选根电线还要降额呢

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5楼
William1994| | 2021-10-9 08:00 | 只看该作者
首先坏的是芯片bonding之前贴封装底座上的胶水，化了。这个时候不要有大加速度的震动也不会坏。
其次是随着分子动能的加大，PN结的导通变的容易，指标不能满足datasheet了。特别芯片的ICC电流增加了。
再次是虽然很多东西没有融化，但是离子扩散变快，寿命变短了。

一旦有恶性循环的反馈，会导致温度超过150℃。除了融化还有燃烧，如果达到PCB的燃烧点，燃烧后就彻底玩完了。

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6楼
Siderlee| | 2021-10-9 15:19 | 只看该作者
这个结温一般是平均的温度

一般跟生产芯片的各种材料有关，任何材料的温度稳定性都是在一定的范围内，超过了可靠性就很难保证，失效率就会增加

瞬时的过温可能还好，一般芯片的还能在一定的时间短时承受


大功率的MOSFET IGBT的工作温度（结温）跟系统长期运行的可靠性相关（预期寿命等），具体可以参考LESIT的研究或者搜索雨流算法，或者参考各大供应商的应用指导

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7楼
ezcui| | 2021-10-9 16:02 | 只看该作者
你扛得住42℃的高烧吗？当然这也并不能绝对化！也不乏扛过43℃高烧以上的个例。不过尽可能不要去尝试结温

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8楼
chunyang| | 2021-10-14 17:13 | 只看该作者
因为PN结有个热击穿特性，发生热击穿时是个正反馈过程，导致半导体元件在短时间内彻底损坏。

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