本帖最后由 呐咯密密 于 2021-10-9 12:24 编辑
已经很久很久没有写过测评了，这块板子到手里已经有两个月了，大概是这么久吧，记不清了。板子是在群里抽奖所得，因为公司项目紧急，一直拖欠着没有写测评，私下找小跑堂把时间延长，其实打着混过去算了的目的，反正@21小跑堂 记性不好，一个月之后她肯定会忘了这回事，谁知今天抽奖又中了一个 。我知道，完了，该来的一个都躲不掉，正好闲来无事，重新操刀，完成历史遗留问题--写测评喽！
开箱
其实到手就开了箱，但是我连电都没上。。。。
先来一张上电的照片：
功能
1. LPC54114J256BD64 Cortex-M4/M0+ 双核 MCU
2. ISP 多启动选项跳线，支持 3.3V/1.8V 工作电压选择，板载 32.768KHz 振荡器
3. 4 个用户定义按键和一个复位按键
4. 9 个发光二极管，其中 4 个低电平驱动(绿色)， 4 个高电平驱动(红色)， 一个电源指示
5. 一个电位器模拟输入
6. 一个 Micro USB 接口连接到 LPC54114 的 USB 口
7. 一个 Micro USB 接口连接到板载调试器
8. 一个单线 SPI 方式 TF 卡接口和一个 SPI Flash 存储器
9. 一个支持 I2S 音频输入/输出接口(WM8904)
10. 一个 I2C 温度传感器(PCT2075DP)
11. 一个 PDM 数字麦克风(SPH0641LM4H)
12. 多个欧姆跳线电阻使能板载外部设备
13. 板载调试器及支持外部仿真器的 10 芯 1.27mm SWD 仿真插座
14. Arduino 扩展接口
15. 支持 Keil/EWARM 集成开发环境
板子到手是有演示测试程序的，主要有以下几个功能，LED、按键、 I2C 温度传感器、 I2S 音频播放、 SPI Flash、 TF 卡、 DMIC 和 USB。开发板上电即运行演示测试程序，测试结果显示在 LD4-LD11 八个 LED 上。
在上面的照片中可以看到LD5，LD8,LD9未点亮，因为我手头没有TF卡，LD8需要检测到声音才会点亮，实测敲击也会点亮，见下文动图，LD9需要按下按键，此处不演示。
敲击模拟声音检测试验：
旋转电阻器改变LD11闪烁试验：
打开测试代码可以看到串口是会循环打印温度值的，但是我在串口助手上并未找到相关串口，电脑的设备管理器也无法发现端口信息，而且板载了DAP-LINK，但是在keil上也无法连接到MCU，此处的BUG很是头疼，后文讲解。
环境搭建：
LPC54114支持IAR和KEIL开发环境，此处选择KEIL开发环境。
1.下载支持该芯片的PACK包并安装，可从官网下载，后文给出我的PACK包。
2.下载官方例程，可从NXP官网下载，跳转。
该例程软件包也会在文末给出，同时可下载开发板配套软件包，可同时获取开发板的出厂例程以及开发板的各种文件，包括不限于使用手册，原理图，PCB，同样可在文末进行下载。
测试烧录出厂例程
1.打开文件CD_LPC54110->software->software->prj_keil->board_test.uvprojx
2.选择MCU，此处有两个选项，第一个是选择M0内核，第二个是选择M4内核，此处选择M4内核。
3.编译
4.烧录
选择DAP
刚到手的开发板选择好DAP模式后，进入Settings是找不到MCU的。因为板载的调试器固件是非常老的，看文件应该是2009年的，导致无法搜索到CDC串口，也无法连接到MCU，在使用之前需要将烧录器的固件进行更新，方法如下：1.按住复位键（PB1 NREST）不松开，将USB线插到CN1的Micro USB接口。
2.可在我的电脑中发现多了一个储存设备。
3.打开此文件，删除里面的firmware.bin文件，然后将新的固件拉进去。
4.重新上电即可，此时可以在“我的电脑”中发现DAPLINK，大小为64MB大小。
KEIL中也可发现MCU，串口助手也正常打印温度数据。
以上所有的步骤仅仅是对烧录器的MCU进行操作，当我将上述步奏搞完了才发现还是无法烧录代码到LPC54114，一般的开发板如果有两个usb接口，一个仅用于供电，另一个兼顾着代码调试烧录以及usart通信。但是这块板子下载方式需要通过跳线帽来操作，设计理念是为了简化启动电路，但是实际使用有点不舒服。
但是这个就比较难受了，我最开始是使用USB MSC下载方式，但是官方的手册缺给了错误的操作方法，导致我在这一步卡壳很久。
手册上是说接到CN1的USB接口，但是CN1是连接到烧录器的，CN3才是连接到LPC54114。这里请忽略官方文档，按一下步奏进行USB MSC 方式 ISP 下载代码。
1.生成备用的应用程序的.bin文件，但是把名字改为firmware.bin， 我这里上传一个配套的.bin文件，可以把板子上面的D4，D6，D7等灯给点亮。
firmware.rar
(21.39 KB)
2. 板子断电
3.板上接插件配置
1）JP2接到0端
2) JP3接到1端
3）JP4接到1端
这样的配置是进入到USB MSC的。
4. USB 线接到CN3
你会看到你的板子是一个CRP DISABLD 盘
5. 打开CRP DISABLD 盘， 把里面的firmware.bin 给删掉，然后把我上面的firmware.bin解压之后的文件拷贝进去。
等待拷贝完成
6. 板子断电， 把接插件配置改为：
1）JP2接到1端
2) JP3接到1端
3）JP4接到1端
7， 板子USB上电，接到CN1，这个时候，你会发现该亮的等都亮了，说明APP工作了。
现在开始介绍为啥我不用keil5直接FlashBoot下载方式，因为我犯了一个大错误，我上文介绍的是打开出厂的例程，在这个例程中找不到FLASH算法，所以根本下载不了。但是我很天真的认为是我的PACK的包有问题，一直在想办法解决。最后被折腾的没办法了，想着试试官网下载的SDK例程，嗯、、、果然可以了。
注意：下载前要调整跳线帽，并使用CN1口下载。
总结：该开发板M4内核主频只有100Mhz，相比同内核的MCU显得过低，但是因为其是双核MCU，慢速的可以由M0+内核来完成，而M4内核只需去处理高速应用，双开双待就是牛。整块板子的外设丰富，依旧是NXP的味道，堆料。在这块板子上可以实现很多应用。NXP的技术支持一直令人诟病，除了官方的看心情式解答，网友用的少，分享的经验少也是一个原因。但是NXP的LPC系列好像比其他系列要好上不少，因为官方举办过多次活动，所以在开发时还是有资料可以查看的。最后是得吐槽一下自己，这块开发板和大部分的开发板都不一样，再加上手册的BUG，开箱体验有点想暴走。而这些事故都源于自己是个菜** 。
这块板子的上手体验到此结束，后续可能会以原创的形式给大家分享更加深入的使用体验，溜溜球~~~~
差点溜了，资源还没上传，回复下载，骗家园币！！！
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