分享||导致PCB线路板金面粗糙的原因（含改善建议）
通过调整光剂或电流密度可以改善因电镀产生的铜面粗糙，对于铜面不洁可以考虑用磨板或水平微蚀的方式加以改善，以解决铜面因不洁造成的金面粗糙；至于沉金线，水平微蚀也不能明显改变其粗糙程度。
由于镍面粗糙，导致化金后目视观察则表现为金面粗糙。这种失效模式对产品可靠性存在较大的风险，在客户端进行焊接时可能会出现上锡不良的潜在失效风险。
可能潜在失效原因有以下几种：
- 药水性能因素，特别是在新配槽时极易出现。这种失效只能找药水厂家配合改善，主要可从配槽时的M剂比例、D剂添加量、起镀活性等几方面进行调整改善。
- 镍槽沉积速率太快，通过调整镍槽药水组份，将其沉积速率调整至药水商的要求规格中值。
- 镍槽药水老化或有机污染严重，按药水商要求进行定期换槽。
- 镍槽析镍上镀严重，及时安排硝槽和新配槽。
保护电流太高，检查防析出装置工作是否正常和检查镀件是否接触槽壁，如有及时纠正。
另一方面镍缸药水失衡也会导致沉积松散或粗糙，影响沉积粗糙的主要原因是加速剂太高或稳定剂太少，至于如何改善，可以在实验烧杯加入稳定剂，按1m/L,2m/L,3m/L做对比实验。通过对比可以发现镍面逐渐变得光亮，只要找到适当的比例将稳定剂加入镍缸即可试板和重新生产。
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