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如何判断NAND FLASH的好坏

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楼主
sparrow054|  楼主 | 2021-10-9 10:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
flash, NAND, 芯片, 芯片型号, 存储设备, mt
芯片型号：MT29F1G08ABADAWP-IT
用途：存储设备分钟数据

当前的检测判断为：写数据=读数据，判定合格。

遇到现象：设备上电，工作正常，持续工作2-3小时后，屏幕反应迟钝、卡死。

经排查，更换上述芯片后，问题解决，将上述问题芯片更换到正常设备，故障复现。

使用当前写数据与读数据对比的方法，不能排查芯片质量。

目前，采购协商退货，供应商要求我给出判断依据，说明质量问题，如何破？

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沙发
xiaoqizi| | 2021-11-2 12:09 | 只看该作者
供货商耍无赖啊

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板凳
木木guainv| | 2021-11-2 12:12 | 只看该作者
楼主买了多少片啊

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地板
tpgf| | 2021-11-2 12:13 | 只看该作者
那他们能拿出解决方案来吗

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5楼
磨砂| | 2021-11-2 12:37 | 只看该作者
那就换货试试看

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6楼
晓伍| | 2021-11-2 12:39 | 只看该作者
这额型号的产品用的多吗

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7楼
sparrow054|  楼主 | 2021-11-2 13:53 | 只看该作者
采购不知道怎么沟通的，换了一批，问题解决。

但后面说是要提供检验方法，说是引脚带锡的，后面没法退换了。

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8楼
kiwis66| | 2021-11-3 10:31 | 只看该作者
一般看型号，固定供货，问题不大
芯片怎么检验呢，总不能为了检验个芯片，建个厂吧

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9楼
sparrow054|  楼主 | 2021-11-9 09:28 | 只看该作者
恩，确实应该建立可靠供应商名录的

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10楼
SantaBunny| | 2023-3-5 16:38 | 只看该作者
找供应商要求换货

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11楼
童雨竹| | 2024-5-1 08:02 | 只看该作者

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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12楼
Wordsworth| | 2024-5-1 09:05 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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13楼
Clyde011| | 2024-5-1 10:08 | 只看该作者

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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14楼
公羊子丹| | 2024-5-1 11:01 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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15楼
万图| | 2024-5-1 12:04 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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16楼
Uriah| | 2024-5-1 13:07 | 只看该作者

光绘出零件间联机的PCB设计布线

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17楼
帛灿灿| | 2024-5-1 15:03 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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18楼
Bblythe| | 2024-5-1 16:06 | 只看该作者

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

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19楼
周半梅| | 2024-5-1 18:02 | 只看该作者

孔璧里头必须经过电镀

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20楼
Pulitzer| | 2024-5-1 19:05 | 只看该作者

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

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