如何判断NAND FLASH的好坏

发表于 2021-10-9 10:44

芯片型号：MT29F1G08ABADAWP-IT
用途：存储设备分钟数据

当前的检测判断为：写数据=读数据，判定合格。

遇到现象：设备上电，工作正常，持续工作2-3小时后，屏幕反应迟钝、卡死。

经排查，更换上述芯片后，问题解决，将上述问题芯片更换到正常设备，故障复现。

使用当前写数据与读数据对比的方法，不能排查芯片质量。

目前，采购协商退货，供应商要求我给出判断依据，说明质量问题，如何破？

发表于 2021-11-2 12:09

供货商耍无赖啊

发表于 2021-11-2 12:12

楼主买了多少片啊

发表于 2021-11-2 12:13

那他们能拿出解决方案来吗

发表于 2021-11-2 12:37

那就换货试试看

发表于 2021-11-2 12:39

这额型号的产品用的多吗

发表于 2021-11-2 13:53

采购不知道怎么沟通的，换了一批，问题解决。

但后面说是要提供检验方法，说是引脚带锡的，后面没法退换了。

发表于 2021-11-3 10:31

一般看型号，固定供货，问题不大
芯片怎么检验呢，总不能为了检验个芯片，建个厂吧

发表于 2021-11-9 09:28

恩，确实应该建立可靠供应商名录的

发表于 2023-3-5 16:38

找供应商要求换货

发表于 2024-5-1 08:02

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

发表于 2024-5-1 09:05

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

发表于 2024-5-1 10:08

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

发表于 2024-5-1 11:01

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

发表于 2024-5-1 12:04

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

发表于 2024-5-1 13:07

光绘出零件间联机的PCB设计布线

发表于 2024-5-1 15:03

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

发表于 2024-5-1 16:06

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的PCB“基板”开始

发表于 2024-5-1 18:02

孔璧里头必须经过电镀

发表于 2024-5-1 19:05

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

[其他ST产品] 如何判断NAND FLASH的好坏

相关帖子

浏览过的版块

十世金身

技术领袖奖章

坚毅之洋流

终身成就奖章