贴片焊盘的组焊层

发表于 2021-10-9 21:06

看了别人发给我的两个板子的PCB ，发现一些元器件贴片封装有些差别。那就是，一个PCB上的封装没有阻焊层，但是另外一个都有。双击看一下，没有的那个仅仅是toplayer，而有的有三层，分别是toplayer ，toppaste和topsolder。总之就是这里的没有阻焊层的焊盘我不明白。如果没有这个，不就没有开窗吗？

发表于 2021-10-9 21:14

怎么焊接呢？

发表于 2021-10-9 21:16

在网上查了一下，好像有些人也有这些问题。但是别人的回答是没有开显示而已，其实是有的。

发表于 2021-10-9 21:19

贴图看下呗

发表于 2021-10-9 21:22

两个板子的焊盘见如下图所示，当然个是底层的一个是顶层的，不重要了!

发表于 2021-10-9 21:25

发表于 2021-10-9 21:27

发表于 2021-10-9 21:30

将通道0接地和接vref,是否为0和3ff?

发表于 2021-10-9 21:32

有些是新手做的封装，新手不懂。没阻焊层是不能做焊盘的！

发表于 2021-10-9 21:33

如果不是做焊盘没阻焊层的没事

发表于 2021-10-9 21:35

嗯，懂了，解决了，谢谢解答

发表于 2021-10-10 10:48

恭喜楼主

发表于 2021-10-11 10:45

随便找本书，那几个器件练练就知道了

发表于 2021-11-2 13:16

难道不是都因该有阻焊层吗

发表于 2021-11-2 13:26

自己多画画就知道了

发表于 2021-11-2 13:27

如何解决的呢

发表于 2021-11-2 13:30

请问什么叫开窗

发表于 2021-11-2 13:33

阻焊层的功能是什么呢

发表于 2021-11-2 13:41

没有阻焊层有可能焊连

[开发工具] 贴片焊盘 的 组焊层

相关帖子

浏览过的版块

涓涓之细流

精英会员奖章

奔腾之江水

常驻人口

技术高手奖章

十世金身

技术领袖奖章

坚毅之洋流

终身成就奖章

[开发工具] 贴片焊盘的组焊层