1.钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
2.信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。
3.阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
4.锡膏防护层，S-MD贴片层：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
5.禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
6.丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
7.内部电源/接地层：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
8.机械层：它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 |
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