伴随着集成电路芯片，电子信息技术的发展壮大，很多内置式电子元件规格的不断变小，现阶段内置式电子元件从1005已发展壮大到0603，与此同时BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封装形式的电子元件的大批涌现和运用，做为其接入工艺的关键构成部分和行为主体工艺的界面安装工艺，根据数多年的发展壮大，早已成为了当代电子电气企业产品PCB电路组件级互联的关键技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT运用普及率已超过80％，并进一步向高密度安装、立体安装等工艺为代表的安装技术领域发展。
电路板从单层板到4层，8层甚至多层板，1个CM2上常常有很多个电子元件，尤其如今企业产品的开发设计变得越来越注重温度对产品品质可能的影响，因此会对企业产品电子元件的挑选，电路，线路的走向在设计时多方考虑，使用红外热像仪，就能够在设计时全方位加以掌握。
很多工程师会埋怨以目前的方式无法开展细致而全方位的温度场的描绘，如PCB做环温时表面温度分布的检测，像贴片热电偶使用起来就有很多不方便，必须等到给电路板关闭电源，贴片的数量不够多，操作十分不方便。使用红外热像仪，将不必触碰，不必关闭电源，只需轻轻一按，所需要的图象就可以被捕捉，与此同时可根据软件开展具体的热力学剖析，并形成报告。
企业在对产品开展检测时，除了常规的检测方式外，也可以采用热像仪对线路板开展检测，根据显示出的不同温度点，对元气件所承受的电流和电压等具体情况开展掌握。
在一些维修场合，如对短路故障板的迅速检修工具，根据热像仪常常无需线路图就可以迅速定位板内短路故障点所在何处，以便于进一步处理。
在对整个电气产品开展系统设计时，常常会按照具体情况开展散热构件的设计，如散热片、散热孔和风扇等，必须随时掌握其温度场的分布，开展选配。与此同时充分考虑其热量具体情况按照负荷不同会有所改变，这样根据红外热像仪就可以简单地得到结果，而且能够按量地掌握其热量传递(热传递，辐射，对流)的状况，从而作出改进。
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