本帖最后由 捷PCB 于 2021-10-14 15:05 编辑
很多入行新人经常会将化镍钯金与电镀镍金搞混淆,那么,PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别在哪?
化镍钯金,就是在PCB打样中,采用化学的方法,在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金,是一种非选择性的表面加工工艺。
电镀镍金,指通过电镀的方式,使金粒子附着到PCB板上,因为附着力强,又称为硬金;该工艺可大大增加PCB的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散。
化学镍钯金与电镀镍金的区别
相同点:
1.都属于PCB打样中重要的表面处理工艺;
2.主要应用领域是打线连接工艺,都应对中高端电子电路产品。
不同点:
缺点:
1.化镍钯金采用普通的化学反应工艺,其化学反应速率偏低;
2.化镍钯金的药水体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点:
1.化镍钯金采用无引线镀金工艺,更能应对更精密,更高端的电子线路;
2.化镍钯金综合生产成本更低;
3.化镍钯金无尖端放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
4.化镍钯金因其无需引线和电镀线连接,因此综合产能上面有很大的优势。
以上便是PCB打样化镍钯金与电镀镍金的区别,希望对你有所帮助。
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