由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中会出现大量的失效问题。为了弄清失效的原因，以便找到解决问题的办法，必须对失效案例进行失效分析。
PCB失效的机理，必须遵守基本的原则及分析流程。
首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式。
接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、应力过载等等。
再就是进行失效原因分析，即寻找导致失效机理发生的原因，一般应尽可能的进行试验验证，找到准确的诱导失效的原因。
最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告事实清楚、逻辑推理严密、条理性强。
以上便是工程师与你分享的如何查找PCB失效的原因的方法，你都了解了吗？
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