本帖最后由 呐咯密密 于 2021-10-19 15:03 编辑
半路横插一脚测评ST B-U585I-IOT02A开发板。
硬件上这里就不吹捧了,ST的没啥好吹的,堆料扎实,做工精细,版面美观,没了。
这里主要介绍该板子的蓝牙功能。
测试流程:
在未测评该开发板之前,我便得知该板存在一定的小bug,其实也不能算是BUG,只能说使用的时候容易摔跤。
其中BLE的测试问题尤其多,以至于到我发帖之时,还没看到关于BLE测评成功的帖子,暂定位首发吧。
首先要知道该开发板的BLE模块型号是:STM32WB55,在使用该开发板的BLE功能时就必须确保该模块正常工作。
STM32WB55固件更新:
我手里的开发板是被别人测评过的,不能确认BLE的固件是正确的,这就需要重新烧录固件。
1.接线。
BLE模块的烧录口在开发板上是CN5的排针口,顺序为从下到上:VCC,CLK,GND,DIO。使用STLINK烧录,我这里未焊排针,因为测评板是需要退回的,擅自焊接不太礼貌,就用探针怼上烧录。
烧录前准备BLE的固件:直通ST官网下载。
下载后解压打开至:STM32Cube_FW_WB_V1.12.0\Projects\STM32WB_Copro_Wireless_Binaries\STM32WB5x。
在该文件夹中可以看到BLE的各种协议栈,我们需要的是stm32wb5x_BLE_Stack_full_fw.bin
烧录该协议栈我们使用STM32CubeProg,将ST-LINK接上开发板,同时注意CN8的板载ST-LINK的usb接口也要上电,否则无法烧录。
如果你的板载ST-LINK也接在电脑上,此时会检测到两个设备,注意选择BLE的芯片,连接。
连接后选择STM32CubeProg中的固件升级模式
按照上述截图的步骤一一进行,第二步选择我们上面说的协议栈:stm32wb5x_BLE_Stack_full_fw.bin。
第三步选择烧录地址,改地址的选择来源于上面文档中的Release_Notes.html。打开可看到如下:
第四步烧录即可。如果使用最新的STM32CubeProg,可能会导致烧录失败。
我这里使用的是V2.7版本。
烧录完成后就完成了BLE栈固件的更新。接下来就需要烧录STM32WB的应用固件,此固件会将STM32WB配置成BLE服务器(Sever)。
烧录STM32WB的应用固件:
BLE_AT_Server.rar
(45.04 KB)
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