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- 符合IMT-2020（5G）推进组制定的200MHz载波要求 - 采用200MHz载波信道带宽新空口双连接（NR-DC）技术实现的高速率展示中国迈向5G毫米波商用的重要进展 高通技术公司和中兴通讯近日宣布，为配合和支持IMT-2020（5G）推进组制定的支持200MHz载波带宽的5G毫米波测试和部署需求，双方成功展示了中国5G毫米波部署所要求的重要特性。此次测试采用搭载旗舰级骁龙™ X65调制解调器及射频系统的智能手机形态的测试终端以及中兴通讯毫米波AAU等网络基础设施设备完成。 在此次测试中，双方实现了国内首次采用5G NR独立组网双连接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），基于26GHz（n258）毫米波频段的200MHz载波信道以及3.5GHz（n78）频段的100MHz带宽，合力实现超过2.43Gbps的单用户下行峰值速率。此外，两家公司还基于26GHz（n258）毫米波频段的四个200MHz载波信道，利用载波聚合技术实现了超过5Gbps的单用户下行峰值速率，并基于两个200MHz载波信道成功测试了上行链路性能。以上测试采用基于5G核心网的（5GC）的独立组网（SA）模式，支持网络切片和更低时延等功能。 中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库表示：“中国5G发展稳步推进，毫米波是未来5G深耕的重要领域，面向5G下一步演进，应充分利用5G毫米波技术优势，释放更高的技术红利，赋能数字化和智能化社会。中国通信标准化协会将积极支持和推动毫米波技术发展，不断提升中国5G网络的体验。” 高通技术公司产品管理高级副总裁颜辰巍表示：“我们携手中兴通讯实现的这一最新里程碑，是中国迈向5G毫米波商用的一项关键成果，将助力释放 5G全部潜能并进一步推动毫米波在全球普及。高通技术公司一直处于5G毫米波商用最前沿，我们很高兴看到这项变革性技术在支持中国移动生态系统打造新用例、释放新机遇方面展现巨大优势。” 中兴通讯RAN产品副总经理唐雪表示：“毫米波应用作为‘新基建’的组成部分，是通信产业满足重点行业应用能力要求的重要手段之一。我们非常高兴与高通技术公司合作实现此次里程碑，为5G毫米波商用奠定技术验证基础。毫米波将为5G提供更广阔的发展空间，我们将携手合作伙伴持续推动毫米波发展、打造极致体验，共同开创5G美好时代。” 5G毫米波是全球5G标准的重要组成部分，可支持移动运营商利用24GHz以上频段的丰富频谱资源，为工业、企业和消费级应用场景提供超大网络容量和数千兆比特的极致性能，例如，采用骁龙X65可实现高达10Gbps的5G传输速度，这对助力运营商满足日常数据需求至关重要。 5G毫米波为卓越的连接体验提供了坚实基础——无论是利用云端应用与同事协作，在拥挤的火车站流畅地进行视频会议，传输专业电视直播视频，在工厂中连接机器和传感器，还是在办公室享受可扩展的处理能力和存储。 GSMA智库在2021年发布的分析报告表明，在人口密集的城市区域和企业环境等众多应用场景中，同时部署5G毫米波和Sub-6GHz频段比仅部署Sub-6GHz频段更具成本效益。GSA报告表示，全球5G毫米波生态系统已经成熟，目前支持5G毫米波技术的商用和预商用终端已经超过120款，包括智能手机、PC、热点、模组和CPE。 5G毫米波商用部署正在全球范围内稳步推进。美国和日本已经商用部署5G毫米波，澳大利亚、东南亚和欧洲也已经部署5G毫米波商用网络。中国正在组织开展5G毫米波端到端测试，加快技术和产品成熟，为5G毫米波商用夯实产业基础。 关于高通公司 高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。 高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。 关于中兴通讯 中兴通讯是全球领先的综合通信信息解决方案提供商。拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案，通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务，灵活满足全球不同运营商和政企客户的差异化需求以及快速创新的追求。公司成立于1985年，是在香港和深圳两地上市的大型通信设备公司。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和政企客户提供创新技术与产品解决方案，让全世界用户享有语音、数据、多媒体、无线宽带等全方位沟通。 转自微波射频网
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院依托微波毫米波单片集成和模块电路国家级重点实验室，利用国内领先、国际一流的工艺及测试平台，为创业团队提供孵化、投资、合作等服务。本公司公共技术服务平台可提供半导体工艺加工，测试与分析表征（直流、微波、光电测试、芯片结构分析、热特性分析），微组装（芯片筛检、装架、模块电路组装等）三大类技术服务，设备先进，技术人员经验丰富，具备成熟的技术支撑。 了解详情请关注
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