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LIS3MDL的封装是V**A Altium Designer的IPC向导里没有这种封装 使用QFN生成封装后再按手册里的参数修改，改来改去总觉得不对劲 后来和官方评估板的gerber文件生成的封装做对比一看，差的不是一搬多 不知道你们遇到这种封装都是怎么画的 最后决定使用官方gerber文件里的封装
左边是用IPC向导的QFN生成后做了修改的，右边是官方gerber文件里的
提取altium提取gerber文件里的封装操作起来比较简单，在官网进入STEVAL-MKI137V1评估板的页面 下载并解压STEVAL-MKI137V1 gerber files文件
在Altium Designer里新建CAM文档，再点文件->导入->Gerber文件，选择解压后的全部文件
再选择文件->导入->钻孔，同样选择解压的文件夹导入钻孔文件
选择工具->网络表->提取提取网表
再选文件->导出->输出到PCB 生成PCB文件
选择对应的焊盘和丝印
粘贴到新建的封装里
修改焊盘的编号再添加一个热焊盘（LIS3MDL本身没有热焊盘，PCB上添加这个焊盘是为了方便烙铁焊接）  [size=0.83em]image011.png (7.99 KB, 下载次数: 0) 下载附件 [url=]保存到相册[/url] [color=rgb(153, 153, 153) !important]2018-5-20 12:47 上传
完成PCB封装后就可以正常画sch封装了
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楼主
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厉害厉害
