[信息] 通过gerbe文件生成lis3mdl封装

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elephant00|  楼主 | 2021-10-21 11:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
LIS3MDL的封装是V**A
Altium DesignerIPC向导里没有这种封装
使用QFN生成封装后再按手册里的参数修改,改来改去总觉得不对劲
后来和官方评估板的gerber文件生成的封装做对比一看,差的不是一搬多
不知道你们遇到这种封装都是怎么画的
最后决定使用官方gerber文件里的封装

左边是用IPC向导的QFN生成后做了修改的,右边是官方gerber文件里的

提取altium提取gerber文件里的封装操作起来比较简单,在官网进入STEVAL-MKI137V1评估板的页面
下载并解压STEVAL-MKI137V1 gerber files文件

Altium Designer里新建CAM文档,再点文件->导入->Gerber文件,选择解压后的全部文件

再选择文件->导入->钻孔,同样选择解压的文件夹导入钻孔文件

选择工具->网络表->提取提取网表

再选文件->导出->输出到PCB 生成PCB文件

选择对应的焊盘和丝印

粘贴到新建的封装里

修改焊盘的编号再添加一个热焊盘(LIS3MDL本身没有热焊盘,PCB上添加这个焊盘是为了方便烙铁焊接)
[size=0.83em]

image011.png (7.99 KB, 下载次数: 0)

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[color=rgb(153, 153, 153) !important]2018-5-20 12:47 上传





完成PCB封装后就可以正常画sch封装了

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两只袜子| | 2021-10-21 11:09 | 显示全部楼层
通过gerbe文件找封装,好办法!

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jcky001| | 2021-10-21 11:10 | 显示全部楼层
这方法好

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cr315| | 2021-10-21 11:10 | 显示全部楼层

好办法

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lrzxc1| | 2021-10-21 16:35 | 显示全部楼层
图片打不开啊。楼主再整理下吧

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就某个谁咯| | 2021-10-22 10:47 | 显示全部楼层
厉害厉害

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zljiu| | 2021-11-7 17:10 | 显示全部楼层
这种封装自己焊接不好找问题的

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wiba| | 2021-11-7 17:14 | 显示全部楼层
一般不用这种封装

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tfqi| | 2021-11-7 17:18 | 显示全部楼层
有现成的封装库吗

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qcliu| | 2021-11-7 17:21 | 显示全部楼层
这可真是好办法

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nawu| | 2021-11-7 17:25 | 显示全部楼层
看不到图片的内容啊

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