通过gerbe文件生成lis3mdl封装

只看该作者 · 2021-10-21 11:07

LIS3MDL的封装是V**A

Altium Designer的IPC向导里没有这种封装

使用QFN生成封装后再按手册里的参数修改，改来改去总觉得不对劲

后来和官方评估板的gerber文件生成的封装做对比一看，差的不是一搬多

不知道你们遇到这种封装都是怎么画的

最后决定使用官方gerber文件里的封装

左边是用IPC向导的QFN生成后做了修改的，右边是官方gerber文件里的

提取altium提取gerber文件里的封装操作起来比较简单，在官网进入STEVAL-MKI137V1评估板的页面

下载并解压STEVAL-MKI137V1 gerber files文件

在Altium Designer里新建CAM文档，再点文件->导入->Gerber文件，选择解压后的全部文件

再选择文件->导入->钻孔，同样选择解压的文件夹导入钻孔文件

选择工具->网络表->提取提取网表

再选文件->导出->输出到PCB 生成PCB文件

选择对应的焊盘和丝印

粘贴到新建的封装里

修改焊盘的编号再添加一个热焊盘（LIS3MDL本身没有热焊盘，PCB上添加这个焊盘是为了方便烙铁焊接）

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完成PCB封装后就可以正常画sch封装了

1万 · 2021-10-21 11:09

通过gerbe文件找封装，好办法！

1万 · 2021-10-21 11:10

这方法好

只看该作者 · 2021-10-21 11:10

好办法

只看该作者 · 2021-10-21 16:35

图片打不开啊。楼主再整理下吧

只看该作者 · 2021-10-22 10:47

厉害厉害

只看该作者 · 2021-11-7 17:10

这种封装自己焊接不好找问题的

只看该作者 · 2021-11-7 17:14

一般不用这种封装

只看该作者 · 2021-11-7 17:18

有现成的封装库吗

只看该作者 · 2021-11-7 17:21

这可真是好办法

只看该作者 · 2021-11-7 17:25

看不到图片的内容啊