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在PCBA代工代料加工的过程中，透锡是很重要的，如果PCBA板材的透锡做的不够好，就要面临虚焊、锡裂甚至掉件的风险。今天我们就来介绍一下影响PCBA代工代料透锡的因素！
1.材料 高温熔融锡具有很强的渗透性，但并非所有焊接金属（PCB板和元器件）都能穿透。例如，铝金属通常在其表面形成致密的保护层，不同的内部分子结构使得其他分子难以穿透。第二，如果焊接金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透。我们通常用助焊剂或纱布擦拭。
2、助焊剂 助焊剂也是影响PCBA锡渗透性差的一个重要因素。助焊剂在焊接过程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。选择不当、涂层不均匀和助焊剂过少会导致锡渗透不良。可选用知名品牌的助熔剂，具有较高的活化和渗透效果，能有效去除难以去除的氧化物；检查助焊剂喷嘴。损坏的喷嘴应及时更换，确保PCB表面涂有适量的助焊剂，充分发挥助焊剂的焊接效果。
3、波峰焊 PCBA透锡不良差与波峰焊工艺直接相关。对熔透性差的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度进行了重新优化。首先，适当降低轨迹角，增加波峰高度，改善锡液与焊接端的接触；然后，提高波峰焊的温度。一般来说，温度越高，TiN的渗透性越强，但这应考虑部件的耐受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热和焊接时间，从而使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。
4、手工焊接 在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。pcba透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对pcba透锡的要求比较高，焊接质量要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少pcba透锡不良的问题。
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