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PCBA焊点失效的原因是什么?

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捷PCB|  楼主 | 2021-10-25 11:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效,该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么,焊点失效的原因是什么,今天就给大家介绍一下吧!
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PCBA加工焊点失效的主要原因:

1、元器件引脚不良:镀层、污染、氧化、共面。
2、PCB焊盘不良:镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷:组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷:低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷:设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷:胶粘剂、清洗剂。
1-封面.jpg
提高PCBA焊点稳定性的方法:

PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面,其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平,为整机的稳定性设计提供参数。
另一方面,在PCBA加工过程中,有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析,找出失效模式,分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。

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