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焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么，焊点失效的原因是什么，今天就给大家介绍一下吧！ PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。 3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。 4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。 5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。 6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。 提高PCBA焊点稳定性的方法：
PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。一方面，其目的是评估和识别PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。 另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
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