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[PCB制造工艺]

电子元器件发展趋势

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捷PCB|  楼主 | 2021-10-27 15:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电子元器件自发明以来就备受各大技术人员的青睐,今天我们就一起聊聊电子元器件未来发展方向吧。

新型元器件是指采用新原理、新技术、新工艺或新材料制造的具有新结构、新功能、新用途的新一代电子元器件,能够促进国民经济信息化,促进电子技术和整机的更新换代。它具有小型化、多功能化、绿色化的特点,具有良好的市场应用前景,可以实现规模化生产,形成产业。
今后新型元器件发展的重点是:

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品,以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOSSITIGBT。光电子器件重点发展LCDLED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

这篇小短文能不能给您一种豁然开朗的感觉呢?电子元器件发展快速的同时也开始更加倾向于环保与绿色化,同时更多新能源新科技也会慢慢融入到这个行业当中,让我们一起期待一下吧。

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