开发板是27号才收到的，前段时间又出差在外，来不及及时更新帖子了，趁周末休息，先晒晒开发板。此次申请到的是SAM R30M XPLAINED PRO评估工具包(Sub GHz的SAMR30模块Xpro评估板)，该板卡核心集成MiWi™无线模块，关于MiWi无线技术也许有很多人不曾知晓，它是一个软件协议，底层协议是基于IEEE 802.15.4，上层协议是Microchip私有协议。特点包括：低功耗、低延时、稳定性高、快速及强大的组网能力。可支持点对点、星型、Mesh拓扑网络，数据率可达1MBPS，距离能超过150米。
收到的评估工具包是由三个红色小纸盒封装的，上面标注了SAMR30 Module XPRO，产自马来西亚。
揭开纸盒，三个一模一样的评估板用防静电袋包装
将三块评估板整整齐齐摆放在一起，来一张正视图。
评估板的硬件布局如下图
官方给出的参考资料绝大部分都是英文资料，因此需要我们耐着性子阅读，当然获取资料的网页链接：https://www.microchip.com/en-us/development-tool/AC164159可通过浏览器语言翻译找到我们想获取资料的入口。好在3块评估板官方已经烧好固件程序，否则还需要使用Atmel Studio IDE编译烧写固件。
关于无线方案我们熟知有如下图所示，根据设备功能需求，不同场景的应用，需要选择最优的方案。
SAMR30系列支持802.15.4通讯，基于ARM Cortex M0+的MCU，集成Sub GHz收发器，支持P2P、Star星型网络、Mesh拓扑网络。SAMR30单片Sub MCU资源包含如下：
关于SAMR30 Module XPro的快速简介如下：
无线传输方面，MiWi与Zigbee很相近，部分参考对比如下：
由于MiWi的点对点、Star星型、Mesh拓扑网络结构的不同，所适用的场景会不同。
关于SAMR30 Module XPro先介绍到这里，下集精彩预告，使用AT指令集测试评估板性能。
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