在SMT工厂中,元器件的正确焊接直接影响到焊接质量,而元器件偏移量是焊接质量中尤为重要的一部分。SMT电子工厂如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小编就给大家讲解一下! 1、严格校准定位坐标,确保元器件贴装的准确性。 2、使用质量好的、贴度大的焊膏,从而增加元器件的SMT贴装压力,增大黏结力。 3、选用合适的锡膏,防止焊膏塌陷的出现,焊膏具有合适的助焊剂含量。 4、调整风机电动机转速。
事实上,在SMT芯片的再流焊加工中,除了元器件位移外,还有许多其他可能的缺陷,如侧面垂直翻转等。然而,这些缺陷是可以解决的。从电路板设计到优秀的PCB板制作,再到负责任的SMT贴片加工,我们可以从根本上提高回流焊质量,防止元件从元件到焊膏和元器件的位移。
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