[PCB] PCBA不同阶段的储存条件和要求

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 楼主| 捷PCB 发表于 2021-11-4 10:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA的生产过程需要经过几个储存阶段。当SMT贴片处理完成并转移到dip插件处理时,通常需要在插件处理之前存储一段时间。PCBA板测试和成品组装后,通常有一段时间的储存时间。PCBA的储存在不同阶段有哪些要求?


1、SMT贴片加工之后储存


通常,SMT贴片在加工后将在dip车间放置1-3天,有时更长。对于普通板材,温度控制在22-30℃,湿度控制在30-60%RH之间,可放置在防静电架上。然而,OSP工艺的PCB板需要存放在恒温恒湿柜中。温度和湿度要求更严格,焊接应尽可能在24小时内完成,否则焊盘极易氧化。


2、PCBA测试完成之后的储存


通常,PCBA板在测试后会快速组装。在这种情况下,温度和湿度控制良好,无需太多要求。但是,如果需要长期储存,可以涂上三防漆并真空包装。环境温度控制在22-28℃之间,相对湿度为30-60%RH。
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