【每日话题】苹果3nm芯片最快2023年问世？

2万 · 2021-11-9 09:38

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近日，据外媒报道称，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将会采用改进版的5nm工艺；而最快于2023年推出的第三代Apple Silicon芯片是由台积电代工的3nm Mac芯片，最高集成40核 CPU。

根据智慧芽数据显示，截至最新，苹果及其关联公司在全球126个国家/地区内，共有超过2000件“芯片”领域的专利申请，其中有效专利共有1200余件，授权发明专利1500余件。
从专利申请的趋势看，苹果在十年前便有少量的“芯片”领域专利提交申请，而到2011年起，苹果在该领域的专利申请量开始明显上。虽然近几年的专利申请量呈现下降趋势，但也任然保持着年均110余件的专利申请增量。
从地域分布看，美国毋庸置疑是苹果芯片专利的最大目标市场，美国市场的专利申请量约占申请总量的50%。而中国、欧洲、韩国、日本，分别是苹果芯片专利全球布局的第而、三、四、五大市场。
最后，通过对苹果在芯片领域的全部专利进一步分析后可以发现，苹果近几年在该领域的专利布局，主要集中于集成电路、传感器、存储器、显示器、处理器、控制电路等专业技术领域内。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）

苹果3nm芯片最快2023年问世，芯片专利储备已超2千件，对此你怎么看？
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