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PCB设计过程中常见错误有哪些?

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领卓打样|  楼主 | 2021-11-10 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  深圳领卓电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍下PCB设计过程中常见错误。

  PCB设计过程中常见错误归纳

  1. 焊盘重叠

  ▪ 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

  ▪ 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离连接错误。

  2. 图形层使用不规范

  ▪ 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

  ▪ 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

  3. 字符不合理

  ▪ 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便;

  ▪ 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。

  4. 单面焊盘设置孔径

  ▪ 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明;

  ▪ 如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。

  5. 用填充块画焊盘

  虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

  6. 电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

  7. 大面积网格间距太小

  网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

  8. 图形距外框太近

  应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

  9. 外形边框设计不明确

  很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

  10. 图形设计不均匀

  造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

  11. 异型孔短

  异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

  12. 未设计铣外形定位孔

  如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

  13. 孔径标注不清

  ▪ 孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。

  ▪ 对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

  ▪ 是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

  14. 多层板内层走线不合理

  ▪ 散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。

  ▪ 隔离带设计有缺口,容易误解。

  ▪ 隔离带设计太窄,不能准确判断网络

  15. 埋盲孔板设计问题

  设计埋盲孔板的意义:

  ▪ 提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸b.改善PCB性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少);

  ▪ 提高PCB设计自由度;

  ▪ 降低原材料及成本,有利于环境保护。

  以上就是PCB设计过程中常见错误有哪些的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCB设计资讯知识,可关注领卓打样的更新。

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