焊接的先后次序
要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：
打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步）
焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过）
焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等）
焊接小的电容电阻二极管等元件
焊接较大的电容、二极管等元件
焊接板子外围的开关、插座、天线等元件
通电测试
洗板水 + 无尘布清洗 PCB |
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