BGA布线规则

2万 · 2012-3-19 18:01

BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU 、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、
CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80 ﹪的高频信号及特殊信号将
会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大
的影响。

      通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1.       by pass。
2.       clock 终端RC电路。
3.       damping （以串接电阻、排组型式出现；例如 memory BUS 信号）
4.       EMI RC 电路（以dampin 、C 、pull height 型式出现；例如 USB 信号）。
5.       其它特殊电路（依不同的 CHIP所加的特殊电路；例如CPU 的感温电路）。
6.       40mil 以下小电源电路组（以 C、L、R 等型式出现；此种电路常出现在 AGP CHIP or
含AGP 功能之CHIP附近，透过R 、L 分隔出不同的电源组）。
7.       pull low R、C 。
8.       一般小电路组（以 R 、C 、Q、U 等型式出现；无走线要求）。
9.       pull height R、RP。

1-6 项的电路通常是 placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7 项
电路的重要性次之，但也会排的比较靠近 BGA。8 、9 项为一般性的电路，是属于接上既可
的信号。

相对于上述BGA附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING 上的需求如下：