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SMT焊接缺陷常见原因

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捷PCB|  楼主 | 2021-11-15 14:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT生产过程中,我们都希望从安装过程到焊接过程结束,基板的质量都能处于处于零缺陷状态,但事实上,这是很难实现的。因为SMT生产过程很多,我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此,我们在SMT生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷,我们应该分析其根本原因,以便在消除这些缺陷时实现目标。
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桥接

桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷,将严重影响产品的电气性能,因此必须予以消除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量焊膏印刷后的错位塌边

焊膏过量

焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当造成的。一般选用0.15mm厚的模板。开口尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。

印刷错位

印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板应采用光学定位,基准点应设置在印制板的对角线上。如果不采用光学定位,定位误差会导致印刷错位,造成桥接。

焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种

1.印刷塌边

焊膏印刷时边缘塌陷。这与锡膏的特性、模板和印刷参数设置密切相关:锡膏粘度低,保形性不好,印刷后容易塌陷和桥接;如果模板孔壁粗糙不平,印刷锡膏也容易崩边、架桥;刮刀压力过大会对锡膏产生较大的影响,锡膏的形状会受到破坏,边缘塌陷的概率会大大增加。

对策:选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。

2.贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOPQFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

3.焊接加热时的塌边

焊接加热过程中也会发生边缘塌陷。当印制板组件快速加热时,焊膏中的溶剂成分将挥发。如果挥发速度过快,焊料颗粒将被挤出焊接区域,在加热过程中形成边缘塌陷。

对策:设置适当的焊接温度曲线(温度、时间),并要防止传送带的机械振动。



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weibo718| | 2021-11-19 13:52 | 显示全部楼层
影响最严重的因素应该是设计的窗口大小,丝印钢网的厚度也会严重影响虚焊(个人经验,通常厚一点的钢网能减少虚焊,不过这受控于无器件大小,0402的元件就只能用大约0.10或0.15的钢网),还有就是贴片机的精度。

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