干货!汽车电子-关于RE辐射发射—第002篇原创!

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kwiewie1988|  楼主 | 2021-11-16 18:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 kwiewie1988 于 2021-11-16 18:51 编辑

#申请原创# #技术资源#
上篇笔者给大家汇报关于汽车电子EMC设计架构,接下来这篇给大家分享一篇关于RE辐射发射,话不多说,直接上图:                                                                                    9407661938c52395a0.png

file:///C:\Users\123\AppData\Local\Temp\ksohtml\wpsB8F0.tmp.jpg
(要原图的同学可私信我)

1. 执行标准:GB/T 18655-2018-6.5,常采用ALSE法;
2. 试验本质:射频电流流过两种等效天线,如:信号环流,线缆等;
3. 分析方法:三要素法,辐射源:时钟源、耦合路径:两种等效天线、敏感源:接收天线;
4. 解决方法:从辐射源、耦合路径入手;

下面重点阐述解决方法:
4.1 从辐射源入手
辐射源可分为晶振、高速时钟(如:DDR-CLK、LVDS-CLK)、共模电流驱动;
4.1.1对于前两者,主要解决方法有:
1. 在时钟或晶振的输出加磁珠、电阻、滤波等;
2. 在元件层铺局部地,降低驱动电压;
3. 在晶振或时钟的第二层铺完整地平面,每隔λ/20打孔;
4. 使用展频芯片;

4.1.2对于共模电流驱动,要了解其构成条件:
1. RF射频电流,如晶振、时钟的回流(注意是回流)
2. RF射频电位差,如过孔、裂缝、开槽、连接器(每1cm寄生电感10nH)、排线等;

从构成条件入手,可分析其解决方案有:
1. 设计完整地平面,尽量避免过孔、开槽、裂缝等;
2. 尽量避免使用连接器、排线作为PCB之间的连接,如必须使用,尽量合理设计地针;
3. 降低RF回流电流,具体方法见4.1.1;
4. 必须避免在RF射频电流的回流路径上出现电位差!(这点尤为重要!)
下面举例:假设PCB地平面存在裂缝,其造成的寄生电感为L、射频回流为IDM、线缆与参考地之间的寄生电容为C,则:
射频电流回流经过L时产生共模驱动电压为:UCM=IDMx(jwL),电缆上的射频电流为:
ICM=UCM/Zc=-W²xLxCxIDM,从公式看出,降低L和IDMJ能有效降低流过电缆的射频电流而流过电缆的射频电流大小决定了RE测试能否通过!

4.2 从耦合路径入手
从耦合路径入手的解决方法有:
1. 电缆屏蔽,在电缆或长导线的两端采取360°搭接;
2. 设计净地,在连接器下方画出一片净地,注意信号+地线都要用磁珠跨平面分割;
3. 设计“疏导”,具体做法,在连接器附近设计一个铜柱固定孔位,目的把即将发射出去的  RF电路导流会源头,注意铜柱与PCB要低阻抗连接;方法2、3结合使用效果更佳。

综上,乃笔者整理的关于RE辐射发射的笔记,欢迎同学们积极留言讨论,分享各自的心得和思路,谢谢……


下一篇,笔者将结合一个真实案例进一步讲解上述方法。



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kwiewie1988|  楼主 | 2021-11-16 18:49 | 显示全部楼层
欢迎大家留言分享

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迷路小明| | 2021-11-16 23:31 | 显示全部楼层
您好!可以给两篇**的图片给我么,刚好最近在做项目学习一下

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kwiewie1988|  楼主 | 2021-11-17 17:36 | 显示全部楼层
迷路小明 发表于 2021-11-16 23:31
您好!可以给两篇**的图片给我么,刚好最近在做项目学习一下

你发下邮箱,晚点发你

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迷路小明| | 2021-11-17 23:39 | 显示全部楼层

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迷路小明| | 2021-11-17 23:40 | 显示全部楼层
kwiewie1988 发表于 2021-11-17 17:36
你发下邮箱,晚点发你

十分感谢!

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kwiewie1988|  楼主 | 2021-11-19 15:35 | 显示全部楼层

已发送,请查收

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