在pcb产品设计中，都会考虑到 板材的TG，TD,DK,DF值是多少！
1、TG值:玻璃转换温度，温度一旦高于Tg，物理特性变化非常明显，如同玻璃加热软化，特别是CTE增长很快，TG值越高，玻璃温度越稳定，涨缩越小。
2、TD值：分解温度，一般按照重量减少5％的温度作为分解温度，但目前如COOKSON等研究表明，对于无铅，采用5％不行，如某一PCB材料5％的温度达到340度左右，但无法承受无铅250度-260的温度，目前倾向于2％来衡量，对于无铅来说，仅仅是TG是不够的，至少同等重要的参数包括Td、CET（特别是Z轴、与Tg之后地CTE）
3、介电常数DK越小越稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
4、介质损耗DF必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
选用的材料越好，材料的性能也会越好。
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