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如果想作一名合格的硬件工程师，pcb设计是必须要掌握的技能。目前制作pcb的软件有很多种，不说都能会使用，但至少得会用一种。
第一步：显示分装的名字或型号
图一
图二通过图1我们可以得知电阻只有一个编号R34，要如何把这个电阻的阻值给显示出来呢？这个时候你可以双击要修改的封装（R34），如图2所示：在弹出的属性框中去掉Hide的勾选，确认后查看PCB会显示出R34的阻值为10k（图三）。
第二步：批量修改丝印字体的大小 如图三中R34这个编号看起来是不是有点大，要怎么修改它的大小呢？你可以依次按快捷键“E”“N”，想修改哪一个就选择哪一个，选中后在弹出的窗口中，如图四所示，把其中三个红框选中的地方都改为Same,先点击“Apply”再点击“OK”。
上面修改确定之后，跟R34一样设置的选择就都被选中了。接着把extHeight从60mil改成30mil，把Textwidth从10mil改成5mil，然后你会发现R34这个编号叫变小了。如图5所示：
第三步：批量显示封装的型号或属性 通过上面我们只是修改了编号的大小，但是属性值10k是没有发生任何改变的，要怎么修改这个属性大小呢？你可以先根据上一步的操作，按快捷键“E”“N”，然后选择10K，然后选中要修改的属性，然后在弹出的窗口中（图六所示），先勾选隐藏再去掉隐藏，这样所有的10K就会都显示出来，是不是很简单呢。按照上面修改之后所有的型号和阻值就都能够显示出来了，如图七所示：
第四步：PCB合理布局布线 顶层铺完之后不要忘记还要铺低层。在铺铜过程中两层铜如果没有完全重合，可以按下面操作进行调整。等铜层完全铺好后在设置原点位置。 布线的时候尽量不要留有直角，想要提高布线水平就需要不断的练习。当把走线都布置完了之后，分割框也起来了，这个时候就可以铺铜了，铺铜层一般设计为GND，记住顶层和底层都要铺铜。具体操作如下：首先择你要铺的层，再点击铺铜快捷键，弹出编辑窗口后我们手动修改下几个步骤，如下图所示。
当所有工作做完之后，进行最后一步电气DRC检测，如图10所示：
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