本帖最后由 woai32lala 于 2021-11-30 09:46 编辑
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说到AD封装，我想大家已经很熟悉了，像电阻电容封装 0201、0402、0603、0805等 ，电阻的不同封装对应功率不一样，0402是1/16w ，0603是1/10w，0805是1/8w,贴片电容的封装往往与电容的容量的那压制有关，封装做的越大，电容的容量也就可以做的越大，反之则越小。电容的封装大小与耐压有关系是因为封装越大，焊盘之间的间隙可以越大，这样可以增大安全间距，绝缘距离可做的越远，封装越小，电压高，绝缘安全距离不够，会产生电弧，还有像SOP、DIP、LQFP这些封装都很常见，如下图所示。
这是SOP14和LQFP144封装的2D和3D视图，像SOP14我用过于RS232芯片，LQFP用过STM32F407ZGT6。
这些封装可以通过AD自带的封装生成工具直接生成 ，先给大家画一个0805简单的封装，分别通过手动画和工具绘制。
手动绘制方法如下
1、首先建立一个工程，添加一个PCB库 2、添加完成后，双击右侧的空白元器件封装，改名为0805。 3、按快捷键 PP放置焊盘
4、按空格键修改参数 将layer改为top layer层，将Designator 改为1，这个就要和原理图库的名字对应，一定不要搞错了这一个名字。将x 改为 50mil，y改为45mil，x为长度，y为焊盘宽度 ，0805即代表元器件的长为80mil,宽度为40mil,所以我们绘制的封装一定要比元器件略大。将光标往原点的位置移动，光标靠近远点时，会自动吸附上去。
5、放置完第一焊盘之后，我们选中这个焊盘，按Ctrl + C复制，然后光标选中焊盘中心，再Ctrl+V，粘贴。
6、双击将Designator改为2，选中刚才粘贴的焊盘，在英文输入法状态下，按快捷键M，通过XY坐标轴改变2号焊盘的间距，这样的方式距离准确。
7、我们只需要横坐标的移动，两个焊盘的间距为30mil,所以另一个焊盘的移动距离为85mil.
这样，一个0805的焊盘就画好了，再在他的top overlay层加一个矩形框，防止其他元器距离它太近，这样一个手动绘制的0805焊盘就画好了
接下来时我们再用AD自带的工具绘制一个0805焊盘
1、在封装库栏里空白位置，右键，选择 Footprint Wizard,弹出下面对话框。 2、点击Next，找到Resistor(电阻)，单位选择mil,在点击Next
3、这个是选择封装是通孔还是表贴，我们选择Surface Mount（表贴），参数和我们手动设置一样，然后点击Next，外边款丝宽度改为5mil,丝印到毫安的距离改为40mil,点击Next,然后点击Finsh,s输入封装名字，即可生成。
以上就是我们手动和通过自动的工具绘制的0805封装。
有了前面打的基础我们开始绘制异型封装，我们选择要绘制的元器件PT4115，封装的尺寸下面已经给出，对于1、3、4、5引脚，比较简单绘制，我们通过XY 平移即可得到，我们讲的是中间的2号引脚的绘制，他是SOT89- 5的封装，我在立创搜了一下，是第二张图的样子，和我们左边第一张给的不一样。
现在我们开始绘制SOT89-5的封装
先将焊盘画成这样，中心要在第二个焊盘上。
设置重心的方法，第一个是先把中间的引脚改为1号，把以前的1号改为其他引脚号，然后设置参考在1号引脚即可。然后再把1号引脚改为2号，2号改为1号；
第二种方法，因为该封装是对称得，所以设置参考为中心即可。
对于中间的2号异型焊盘，我们用CAD来画。
打开CAD，用L快捷键绘制线段即可。
因为2号引脚是中心对称得，我们只需要绘制1半即可，然后用镜像处理,对于为0.7mm高度对应的斜边，我们无法直接画，它是一个直角三角形，只要我们画出了其他两个边，斜边我们直接连线就好了，算出斜边对应的两个线段长度为0.7和0.5，绘制如下图所示，绘制完两个直角边，将斜边连起来，再删除两条直角边，下边的斜边画法也一样，这样，我们就画好了2号引脚的一半封装，现在我们用镜像功能绘制出另一半。
选中画的一半图像，英文状态下输入mi 镜像，选择右下角为基准点，然后右上角为闭合点，点击否，封装外轮廓就画好了，外轮廓要离着CAD坐标原点近一点。
然后文件另存为DWG格式，保存。
打开AD，新建一个PCB文件，点击文件 ->导入DWG
选择以mm为单位导入，放到top layer 层 变成了左下角的形状，把外轮廓拖到黑色面板上面。
选中外轮廓，点击工具 ->转换，根据选择元素创建区域
然后将这个区域选中，复制到封装库中，选择区域的中心进行复制，正好通过焊盘的中心自动吸附把铜皮放到中心位置上，焊盘需要有阻焊层和top solder 层，我们现在只绘制了top layer层，再次选中这个异型铜皮区域，选择中心，进行复制，EA粘贴到 top paste层，同理粘贴到 top solder 层。
top sloder层要比top layer 和 top paste 层宽一点，一般是宽5mil左右。
现在我们通过外轮廓线来改变top solder 层的宽度
在top layer层选中外轮廓线，将外轮框线改为 top solder层，并将宽度改为8mil,这样top solder层就变大了，效果图如下
这样，我们的异型封装就做好了，撒花，好困，睡觉。
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