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为什么DCDC的上下管都是NMOS?

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楼主
dc, CD, os, DCDC, MOS, AC
今天有人问我,为什么buck的上下管都是NMOS?
我楞了一下,然后开始瞎猜:
Nmos需要一个VGS为正值,PMOS的话,需要VGS为负值,我们现在电路都是正电源,没有负压,所以一般用NMOS;
但是想想,肯定不是这个原因;
于是来问一下大家,为什么都是NMOS?

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沙发
dalarang| | 2021-12-3 22:16 | 只看该作者
我记得相同工艺难度下NMOS可以获得比PMOS更低的内阻,相应也就损耗更小。
猜测应该是这个原因

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板凳
NK6108| | 2021-12-3 23:25 | 只看该作者
驱动电路输出的 逻辑电平 是 单极性 的。

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地板
tianxj01| | 2021-12-4 09:41 | 只看该作者
本帖最后由 tianxj01 于 2021-12-4 09:46 编辑

首先是工艺,PMOS功率器件和NMOS功率器件完全是不同的衬底,混合做意味着不能在一个衬底材料上完成,工艺复杂性大大提高(当年互补CMOS逻辑芯片那可是一个国家级项目)当器件上升到功率器件则更甚。再其次,就是就是所谓同等面积,导通电阻更小什么的云云,这其实带有忽悠成分,毕竟,栅极悬浮驱动的复杂性,已经超过其带来的优点了,尤其是在占空比可能为0或者100的时候,也就是说,浮栅驱动占空比限制这个缺陷是不折不扣的。宣传的好处都是尽量为了大多数应用时候可以有更低的成本而言的。事实上在实打实需要0-100%占空比的应用中,芯片用的就是PMOS和NMOS功率输出就可以证明。
至于题目中说的所谓驱动,则是楼主的认知错误,如果是P和N互补驱动,是不需要负压的,只是相对P管,必须是下拉电平驱动而已。

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5
xch| | 2021-12-4 10:09 | 只看该作者
成本低。

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6
radarbro| | 2021-12-4 10:26 | 只看该作者
电子的迁移率比空穴高,也就是在同样电场下漂移速度更快。迁移率大小直接影响开关速度和导通电阻。pmos的载流子是空穴,同样工艺开关速度速度不如Nmos ,开关导通电阻也更大。
即使是在一般数字ic 芯片里为了让Pmos在反相器中的和Nmos 参数匹配,必须要让pmos 管占据更多的面积来弥补迁移率不足导致电阻增大。
数电课上你有没学过多输入时,要尽量不用或非逻辑设计?因为多个或逻辑输入,会导致多个Pmos管串联,总上拉导通电阻更大了,影响逻辑导通时间。
而用与非逻辑时,n管是串联的,P管并联,相对的下拉总电阻没那么大,对整体速度影响小一些。
同理其他高速,高频应用也是要尽量用n型半导体。如射频领域干脆都不生产p型器件了,都是n型。

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7
Siderlee| | 2021-12-4 15:24 | 只看该作者
同步整流

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8
andreilei| | 2021-12-4 15:53 | 只看该作者
公开课《电子的奇妙世界》用定格动画的方式讲述发生在电子世界的故事,呈现元器件们的奇妙冒险!
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9
coody| | 2021-12-4 23:35 | 只看该作者
因为相同工艺、相同成本下,N MOSFET内阻更低。

有不少BUCK芯片是用P MOSFET的,占空比可达100%。使用N MOSFET的BUCK,最高占空比一般是90%,还得有自举电容。

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10
美杜莎|  楼主 | 2021-12-8 10:14 | 只看该作者
king5555 发表于 2021-12-4 10:25
楼上各位讲的很好。死区时间和电路结构迫使下臂得用N通道,下臂若用P通道则Vsd很大,并且s极电压直通到芯片 ...

这个图片画的,没看太懂,能否请大佬帮忙详细说一下?

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11
美杜莎|  楼主 | 2021-12-8 10:15 | 只看该作者
coody 发表于 2021-12-4 23:35
因为相同工艺、相同成本下,N MOSFET内阻更低。

有不少BUCK芯片是用P MOSFET的,占空比可达100%。使用N MO ...

这是为啥,为啥Pmos能做到100%占空比,而Nmos只能到90%?
如果是传输速率的话,那应该是看频率的,而不是占空比吧?

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12
tom_xu| | 2021-12-8 16:25 | 只看该作者
各位讲的很好,上臂用NMOS,需要一个充电泵电路驱动上臂NMOS,应该是成本,功耗综合考虑的选择。

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13
coody| | 2021-12-10 14:03 | 只看该作者
美杜莎 发表于 2021-12-8 10:15
这是为啥,为啥Pmos能做到100%占空比,而Nmos只能到90%?
如果是传输速率的话,那应该是看频率的,而不是 ...

因为自举电容要自举啊,100%占空比就自举不了啦。你了解下自举。

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14
weiwei4dk| | 2021-12-10 14:48 | 只看该作者
工艺问题

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