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PCBA加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，只有检验合格的产品才能出货，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳领卓电子为大家介绍PCBA加工产品的检验要求。
PCBA加工产品的检验要求 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡; ②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多; ③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 2、元器件贴装工艺品质要求 ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜; ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴; ③、贴片元器件不允许有反贴; ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ; ⑤、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 3、元器件焊锡工艺要求 ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕; ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ; ③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。 4、元器件外观工艺要求 ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象; ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形; ③、FPC板应无漏V/V偏现象; ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等; ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象; ⑥、孔径大小要求符合设计要求。 以上就是PCBA加工产品的检验有什么要求的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCBA加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。
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