[应用] 树莓派CM4_UART扩展板之温升测试(全铝外壳搭配涡轮风扇)

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mcuzone|  楼主 | 2021-12-7 17:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词:树莓派  CM4  UART  扩展板  风扇制冷  温升测试  四核满载  铝壳
概述:CM4_UART扩展板是一款针对工业数据采集传输的应用平台。CM4_UART有配套的铝合金外壳以应对工业现场比较恶劣的工作环境,确保不受磕碰和轻微撞击的影响。部分客户对工业现场的散热情况可能会有所担心,对此我们设计了一款专用于CM4的涡轮风扇以确保即便在铝合金外壳的包裹下也能获得良好的散热效果,保证系统长期稳定运行。

硬件平台:
CM4_UART扩展板+铝合金外壳

软件平台:
树莓派Raspberry Pi OS 32bit 2021-05-07

测试方法:
通过dd命令让CM4核心板四核满载然后观察CPU温升曲

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mcuzone|  楼主 | 2021-12-7 17:30 | 显示全部楼层
总结:
测试时环境温度约24度,测试大约持续了1个半小时,在测试开始半小时之后温升基本已经稳定。最终稳定温度约为60度。
如果使用过程中负载较重,建议风扇采用5V供电;如果只是偶发性重载甚至没啥负载,则采用3.3V供电即可,可有效降低风扇噪声。
CM4_UART_02.jpg

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mcuzone|  楼主 | 2021-12-7 18:52 | 显示全部楼层
搭配铝合金外壳效果
CM4_UART外壳01.jpg

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