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虽然不是硬性规定，但大部分SMT贴片元件都是回流焊，而通孔元件则是波峰焊。在通孔PCBA组装技术中，是将元件插入钻出的孔中，通过波峰焊形成牢固的焊点。通常，通孔部件是手动插入的。 对于SMT元件，焊膏直接涂在焊盘上，将元件的引线保持在一个位置。当PCB穿过专用回流焊时，焊膏会回流。在这里，形成了坚固的焊点。如果您使用的是混合型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机器可以可靠地处理各种组件。 PCBA加工回流焊与波峰焊的区别 尺寸：默认情况下，SMT组件或零件较小或微型，不需要钻孔，这看起来干净而有吸引力，尤其是在电子产品板尺寸较小的时代。 可用性：如今，SMT已经接管了通孔组件。它们更小，取代了电阻、电容等通孔部件为主的PCBA贴片已经占比越来越多。 性能：在贴片中使用更小的部件使电信号传输的距离更短。这也减少了信号飞行时间。 成本效益：SMT零件通常比通孔零件便宜，让我们快速了解一下通孔零件的好处。 可用性：如果您需要用于高功率应用的更大部件，可能很难找到SMT等效部件。通孔零件很容易获得。 强度：如果零件必须承受持续的压力，SMT焊点可能会断裂。在这种情况下，连接器、开关和其他接口部件等组件需要从焊接到钻孔中的引线有效提供的强度。 功率：SMT不是高功率电路的好选择，因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此，通孔技术为热稳定性、高电压和机械稳定性提供了更强大的机械强度。 以上就是PCBA加工回流焊与波峰焊的区别有哪些的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCBA加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。
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