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贴片封装IC的防潮疑问

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 楼主| fenggzh 发表于 2012-3-21 15:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
贴片封装, ic, MCU, ip, 引脚
以前做产品都是用DIP封装的MCU,但是由于稳定性的考虑，想尝试使用飞思卡尔的MCU，有一个很菜的疑问，在潮湿的环境下，贴片封装的MCU和DIP封装的MCU，在引脚的潮湿短路问题上以及其他跟防潮有关的性能上，有什么差别么。
希望高手能给出一些指示~~
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 楼主| fenggzh 发表于 2012-3-28 10:49 | 显示全部楼层
哪位高手能给我解答下么~
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