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这是所谓的掩模芯片. airwill 发表于 2012-3-22 09:31
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一般掩模芯片都不会再做成封装形式,既然能掩模,说明还是有一定量的,没必要再封装了,直接邦定后**胶更合算。 估计它这个就是芯片厂家给做的特殊打字芯片而已。 ... yewuyi 发表于 2012-3-22 10:06
别扯了,这个板子不能邦定。邦定工艺的板子很少有其他零件,如果邦定失败,无非是扔掉一张PCB而已。他这个板子如果邦定失败,扔的东西就多了,邦定是为了降低成本的,而这种板子用邦定会增加成本的! ... i55 发表于 2012-3-22 14:13
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3楼说的掩膜,也许不对,他说的意思应该是指ASIC芯片? 不管是掩膜还是ASIC芯片,都有可能做成封装片,比如我们有一款这样的芯片,芯片的功能是不会变的,但外围是会变动的 ... ZRL700424 发表于 2012-3-22 15:13
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