深圳领卓自有SMT贴片厂，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务，支持来料来样加工和PCBA代工代料多种加工形式。接下来为大家介绍下SMT加工中焊接/焊缝空洞产生的原因。
SMT贴片加工焊接/焊缝的空洞控制标准
在目前SMT贴片加工厂家中，一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于SMT贴片加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如果空洞不仅仅是有一个，那么就要把所有的面积相加，来评估是否超出了这个标准的规范。
SMT贴片加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证，没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效，但是在很多的案例中，位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患，它的质量度对于可靠性的影响要大很多，并且最终导致焊缝的开裂，并引发失效。
结论是：空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
焊点空洞
那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求，进行相应的优化改善，最主要的是通过焊锡膏、回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞，并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。
对于诸如QFN等核心器件，封装独特且工艺难度大，焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差，容易出现湿润不良，并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出，以至于导致“空洞”的问题发生。
所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因，更是综合因素下来的结果。
以上就是SMT加工焊接/焊缝空洞是怎么产生的的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多SMT加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。 |
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