板上有两个 5V 到 12V 的升压,下面是线路和PCB。覆铜都是蓝色的。
为了散热,我在SS34和C3下面都开了过孔,连接到反面的覆铜上。同时,为了避免短路,索性让过孔往一边偏,连到SS34和C3的一个脚上。这样一来,散热覆铜就变成了线路的一部分,对应于原理图的黄色 1。1有高频分量(最高1.2MHz)。
反馈部分就是原理图的黄色圆圈,紧挨着芯片,反面的覆铜是地(黄色G)。
我担心的是:
1的覆铜会不会变成天线,干扰反馈?
黄圈背面的地有无保护作用?
如果不焊两个0.1uF,干扰应该更强吧?
如果要删除覆铜,怎么选中它呢?我只能拉大框来选,但这样就会选中别的东西了。
谢谢!
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