[技术讨论] 这块覆铜会成为天线吗?干扰反馈电路?

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新下级学|  楼主 | 2022-1-15 09:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

板上有两个 5V 到 12V 的升压,下面是线路和PCB。覆铜都是蓝色的。
无标题.png

无标题1.png

为了散热,我在SS34和C3下面都开了过孔,连接到反面的覆铜上。同时,为了避免短路,索性让过孔往一边偏,连到SS34和C3的一个脚上。这样一来,散热覆铜就变成了线路的一部分,对应于原理图的黄色 1。1有高频分量(最高1.2MHz)。
反馈部分就是原理图的黄色圆圈,紧挨着芯片,反面的覆铜是地(黄色G)。
我担心的是:
1的覆铜会不会变成天线,干扰反馈?
黄圈背面的地有无保护作用?
如果不焊两个0.1uF,干扰应该更强吧?
如果要删除覆铜,怎么选中它呢?我只能拉大框来选,但这样就会选中别的东西了。
谢谢!

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king5555| | 2022-1-15 10:29 | 显示全部楼层
尽量地线覆铜有好无坏。R1预留并联电容。

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新下级学|  楼主 | 2022-1-15 12:03 | 显示全部楼层
好,我再扩大些G。
但 R1 并联电容恐怕不行的,因为从 DC-DC 升压的原理看,它就是在C3电压不够的瞬间让L再放一个高压出来,要求反应很快(所以这个芯片才标榜自己可达 1.2M)。加了电容,就快不起来了。

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QuakeGod| | 2022-1-15 21:48 | 显示全部楼层
新下级学 发表于 2022-1-15 12:03
好,我再扩大些G。
但 R1 并联电容恐怕不行的,因为从 DC-DC 升压的原理看,它就是在C3电压不够的瞬间让L再 ...

R1并电容就是为了加快这个速度啊

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QuakeGod| | 2022-1-15 21:49 | 显示全部楼层
另外,看你的描述和图,实在没搞明白,SS34的一个脚怎么才能和后面的覆铜地连在一起。

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新下级学|  楼主 | 2022-1-15 21:57 | 显示全部楼层
QuakeGod 发表于 2022-1-15 21:48
R1并电容就是为了加快这个速度啊

电容有滤波作用。当R1 剧烈变化时,电容就像旁边的小水池,吸收或放出些电流,使 R1 不那么剧烈。

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新下级学|  楼主 | 2022-1-15 21:57 | 显示全部楼层
QuakeGod 发表于 2022-1-15 21:49
另外,看你的描述和图,实在没搞明白,SS34的一个脚怎么才能和后面的覆铜地连在一起。
...

SS34 的覆铜不是地,是黄色1.

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dirtwillfly| | 2022-1-16 18:31 | 显示全部楼层
建议参考手册里建议的布线方式
1278561e3f3ffbbce6.png

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新下级学|  楼主 | 2022-1-16 20:45 | 显示全部楼层
dirtwillfly 发表于 2022-1-16 18:31
建议参考手册里建议的布线方式

一方面是因为种种原因无法照猫画虎,
一方面我也想知其所以然。

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yueguang3048| | 2022-1-17 09:23 | 显示全部楼层
自己把握住信号最小环路
不是所有东西都能成天线

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新下级学|  楼主 | 2022-1-19 12:37 | 显示全部楼层
yueguang3048 发表于 2022-1-17 09:23
自己把握住信号最小环路
不是所有东西都能成天线

头次听说“信号最小环路”,搜也没结果。
能给点提示吗?谢谢!

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yueguang3048| | 2022-1-19 14:43 | 显示全部楼层
新下级学 发表于 2022-1-19 12:37
头次听说“信号最小环路”,搜也没结果。
能给点提示吗?谢谢!

BOT大面积覆铜做GND,TOP走线,反馈环路尽可能小。
你搜索“DCDC芯片 PCB Layout”学学,互相学习

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