看了你的地，根据布线难度。COM为±15V电源的地。
DGND_AD->COM
AGND->COM
ADUM1400->COM
另外还有些别的建议；
一、3.3VIO_A到ad7177-2建议放一个0R电阻
理由：
1.主芯片不便宜电路板不是你焊接时，可叮嘱助手不要焊接这个电阻。
待焊完，你去调试时，发现电源ok，自己补上。如出现15V直接过去，极容易烧毁。有调试空间。
2、3.3VIO_A的0R电阻焊盘可以转化为磁珠，在处理emi有折腾空间。毕竟时数字电路。
3、主芯片昂贵，量产时，加自恢复，前级封装贴反，连锡，造成异常，昂贵的ad芯片存活的可能性大。维修有空间，降低成本。
4、0R焊盘大小自己考虑
二、-A2.5和+A2.5同理
三、FCLK_16M到ad7177-2,建议加RC滤波，R大致几十，C为几十p。emi有折腾空间
四、FAD_xxx的spi，建议加RC，同上，C可稍大，根据调试来定。emi折腾有空间。
五、A+15到+A15_L,如pcb空间够，预留LC滤波器，较大的焊盘。构成两级。
还要加个二极管防止反接。有调试空间。
六、-A2.5，+A2.5，3.3VIO_A，在0R电阻后面预留3v6的稳压二极管的焊盘。
保护后级ADC，量产维修空间。
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