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SMT贴片加工产生虚焊的原因

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领卓打样|  楼主 | 2022-2-9 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  最近汇总了一些关于SMT贴片加工中大家非常关注的一些问题点,发现大家对于虚焊问题的关注度最高,接下来深圳PCBA厂家为大家分享SMT贴片加工产生虚焊的原因。


  一、由SMT工艺因素引起的虚焊
  1、焊膏漏印;

  2、焊膏量涂覆不足;

  3、钢网,老化、漏孔不良。

  二、由PCB因素引起的虚焊

  1、PCB焊盘氧化,可焊性差;

  2、焊盘上有导通孔。

  三、由元器件因素引起的虚焊

  1、元器件引脚变形;

  2、元器件引脚氧化;

  四、由SMT设备因素引起的虚焊

  1、贴片机在PCB传送、定位动作太快,惯性太大引起较重元器件的移位;

  2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。

  五、由PCB设计因素引起的虚焊

  1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;

  2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。

  六、由操作人员因素引起的虚焊

  1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,造成PCB形变;

  2、成品装配、转移中的违规操作。

  基本上在SMT贴片厂家中会造成PCBA加工中成品虚焊的原因就这么多,而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同,甚至只是存在于理论中,但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方,欢迎来电沟通。

  以上就是SMT贴片加工产生虚焊的原因的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多SMT贴片加资讯知识,可关注领卓打样的更新。

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