- 阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． - 锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
以上是Altium官网上给的介绍。我看了下阻焊层确实是负片输出的。可是那个锡膏层怎么也是负片输出的呢？“层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域 ”，不铺锡膏将来如何贴片呢？
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