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嵌入式硬件工程师
工作职责： 1. 负责医疗器械相关产品的嵌入式硬件设计，包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计和BOM整理等； 2. 与软件工程师相互配合，完成产品设计和验证，保证产品性能； 3. 编写技术文档和标准化资料； 4. 负责EMC/EMI电磁方案设计。
任职要求 1. 本科以上学历，电子、电气、自动化等相关专业，2年以上开发经验； 2. 精通 ARM 或 FPGA 等架构的硬件系统结构及相关底层外设开发； 3. 熟悉硬件开发流程。掌握硬件开发工具，关键器件选型，原理图设计，PCB Layout，调试及仿真等； 4. 对技术有强烈的兴趣，喜欢钻研，具有强烈的团队合作意识。动手能力强，能独立处理和解决所负责的任务； 5. 参与过产品的环境、安规及电磁兼容试验等，在具有相关设计经验者优先考虑。
============ 嵌入式软件工程师（MCU 或 FPGA）
工作职责： 1. 负责MCU嵌入式软件编写和调试，或FPGA程序的编写、算法的设计仿真、FPGA调试； 2. 协同硬件设计人员共同完成设计方案，参与系统联调、测试等。
任职要求 1. 本科以上学历，电子、电气、自动化等相关专业，2年以上工作经验； 2. 有STM32等ARM内核的MCU嵌入式平台软件开发经验，或有FPGA相关开发经验，熟练掌握相关开发语言，以及FPGA体系结构； 3. 具有良好的代码编程规范； 4. 能够看懂嵌入式系统的电路原理图； 5. 对技术有强烈的兴趣，喜欢钻研，具有强烈的团队合作意识。动手能力强，能独立处理和解决所负责的任务； 6. 熟悉ARM或FPGA异构平台开发者优先； 7. 熟悉硬件设计开发者优先；参与过产品的环境、安规及电磁兼容试验等，在具有相关设计经验者优先。
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