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请问各位大侠！如何在PCB基板上再压合一层0.4mm后的钢片？

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qw3188|  楼主 | 2022-2-17 16:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请问各位大侠！如何在PCB基板上再压合一层0.4mm后的钢片？

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tyw 2022-2-17 17:57 回复TA
你想干死马？铝基板行吗？钢基板没这个工艺. 

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沙发
ughbss| | 2022-2-17 19:43 | 只看该作者
你的目的是什么？

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板凳
syh2431| | 2022-2-17 20:09 | 只看该作者
螺丝+导热脂吧……

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地板
coody| | 2022-2-17 22:12 | 只看该作者
铝基板

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5楼
qw3188|  楼主 | 2022-2-18 09:00 | 只看该作者
谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所以用什么工艺可以在PCB板上增加0.4mm厚的金属片了。我看有同行产品这样做的，但就不知道怎么做的。

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wh6ic 2022-2-18 11:09 回复TA
不是没有办法做出来，是你能给的钱少了，或者是没有找到合适的加工厂家。 0.8mm 的环氧基板，用热压的办法，可以很容易挤出4x5x0.4mm的凹陷。 你去查一查 多层PCB板 是怎么造的。 
6楼
jjjyufan| | 2022-2-18 09:02 | 只看该作者
如果只是为了增加过流能力，
铜皮可以做2盎司
还可以露铜 加锡
楼主想干嘛？

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7楼
tyw| | 2022-2-18 09:53 | 只看该作者
本帖最后由 tyw 于 2022-2-18 10:22 编辑
qw3188 发表于 2022-2-18 09:00
谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所 ...

可与板厂商量,铣一个4x5x0.4的坑,但四角需做成至少R=0.5mm的园角(铣刀半径),清角铣不出.然后粘上金属片.
说实在的设计工艺太差劲了,哈哈

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8楼
fengfengic| | 2022-2-18 10:23 | 只看该作者
你这涉及结构了,做异型结构,铺铜皮做引脚,将钢片像外设一项焊接在引脚上.

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9楼
yonghuixi| | 2022-2-18 14:26 | 只看该作者
照明行业用的挺成熟的吧，铝基板工艺

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10楼
jlc317| | 2022-2-18 15:43 | 只看该作者
qw3188 发表于 2022-2-18 09:00
谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所 ...

压合一层0.4mm后的钢片？尺寸多大？

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11楼
qw3188|  楼主 | 2022-2-20 20:29 | 只看该作者
谢谢各位指点，面积大约为8mmx55mm*0.8mm，我们是用在MEMS传感器上，需要表面还要抗腐蚀，而且一定要平整光滑。

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12楼
PCB制板贴片工厂| | 2022-3-29 23:14 | 只看该作者

请问各位大侠！如何在PCB基板上再压合一层0.4mm后的钢片？

学到了很多，积累

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