请问各位大侠！如何在PCB基板上再压合一层0.4mm后的钢片？

发表于 2022-2-17 16:49

发表于 2022-2-17 19:43

你的目的是什么？

发表于 2022-2-17 20:09

螺丝+导热脂吧……

发表于 2022-2-17 22:12

铝基板

发表于 2022-2-18 09:00

谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所以用什么工艺可以在PCB板上增加0.4mm厚的金属片了。我看有同行产品这样做的，但就不知道怎么做的。

发表于 2022-2-18 09:02

如果只是为了增加过流能力，
铜皮可以做2盎司
还可以露铜加锡
楼主想干嘛？

发表于 2022-2-18 09:53

本帖最后由 tyw 于 2022-2-18 10:22 编辑

qw3188 发表于 2022-2-18 09:00
谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所 ...

可与板厂商量,铣一个4x5x0.4的坑,但四角需做成至少R=0.5mm的园角(铣刀半径),清角铣不出.然后粘上金属片.
说实在的设计工艺太差劲了,哈哈

发表于 2022-2-18 10:23

你这涉及结构了,做异型结构,铺铜皮做引脚,将钢片像外设一项焊接在引脚上.

发表于 2022-2-18 14:26

照明行业用的挺成熟的吧，铝基板工艺

发表于 2022-2-18 15:43

qw3188 发表于 2022-2-18 09:00
谢谢各位大侠！我是原先是想在0.8mm后的基板上开一个4*5mm，深0.4mm的方槽，但这样的电路板没法做出来，所 ...

压合一层0.4mm后的钢片？尺寸多大？

发表于 2022-2-20 20:29

谢谢各位指点，面积大约为8mmx55mm*0.8mm，我们是用在MEMS传感器上，需要表面还要抗腐蚀，而且一定要平整光滑。

发表于 2022-3-29 23:14

学到了很多，积累